分析：整并日本半导体产业是艰难任务

　　
　　据了解，若三大日本电子厂真的成立合资公司，将可获得来自日本官方支持的「日本创新网路(InnovationNetworkCorp.ofJapan，INCJ)」机构之大笔资金；而传言也指出，Globalfoundries也有意加入合资的行列。日经新闻的报导充其量只能说是概略性的，因为尚未有任何一家日本公司开始着手针对此计划进行会谈。
　　
　　而这样一个复杂的合并/合资公司计划，充斥着日本政府经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry，MEITI)的官僚气息；实际上，这类产业政策是起不了多大作用的，它也许能让那三家虚弱的电子厂商(主要是富士通与松下)因政府施援手而多活几年，但此举却可能威胁其中最有潜力的赢家(瑞萨)，在已经非常竞争的行动SoC市场上无法立足。
　　
　　让我们来破解这个研拟中的计划吧！首先，日本半导体业者已经历过一系列的整并，包括瑞萨在2009年陆续合并了三菱(Mitsubishi)与NEC的晶片业务。甚至到现在，瑞萨仍在整理透过多起收购案得来的所有业务；该公司并在2010年做了一个策略性决定，将瑞萨行动(RenesasMobile)独立为百分之百持股的子公司，聚焦手机应用的SoC。
　　
　　瑞萨行动的目标是在手机市场上成为「高通(Qualcomm)之外的选择」，而我怀疑，富士通半导体以ASIC为核心的业务型态，以及松下主要专注在大型积体电路(LSI)研发的现况，是否有助于瑞萨行动达成目标？我认为，帮助不大。
　　
　　在此同时，对松下来说，预兆早已浮现了好一段时间；这家日本消费性电子大厂也许在十年前曾风光一时，并拥有自家开发的、为该公司一系列数位消费性电子装置量身打造的UniphierLSI晶片。这个构想在那个时候是不错，松下也颇有雄心要将其晶片推销给其他客户，但随着台湾晶片设计业者如晨星(MStar)、联发科(MediaTek)在近几年崛起，该计划逐渐失色。
　　
　　松下在去年秋天宣布缩减半导体业务，将裁减约1,000名相关人力，并将晶片生产业务外包；据估计，松下晶片产能提供集团内用的比例在五成左右，但在该公司停止生产电视机之后可能进一步减少。对于正试图重整半导体业务的松下来说，若能与瑞萨还有富士通合并，无疑是天上掉下来的礼物，该公司突然就有个地方能够把晶圆厂还有相关人员塞过去。
　　
　　至于富士通半导体的困境，是在于缺乏平台；富士通仍主要是一家ASIC供应商，该公司可能在为国内系统商客户打造出色ASIC方面表现杰出，但一直无法转型为ASSP供应商。富士通半导体能为假想中的三方合资公司提供之优势一样不明，也许是如NTTDocomo等的更多日本客户，但可确定的是不会有太多海外客户。
　　
　　而更诡异的提案是将上述三家日本厂商的晶片制造业务合并──要如何让被那三家公司放弃的晶圆厂成为可行的晶片制造合资公司？此外，精确地说，Globalfoundries将在其中扮演什么角色？
　　
　　总的看来，这个创建两家合资公司(一家负责晶片设计，一家专职晶片制造)的计谋，可能只是让三家电子厂方便抛弃掉不想要的东西，而且不会被日本社会冠上「裁员恶棍」的污名(在日本，裁员与关闭工厂会是特别大的事件)。
　　
　　但缺乏领导者以及优柔寡断(总是不可避免地拖延一年又一年)的民族性，已经让日本电子产业损失甚钜；这个曾经在日本岛上最活跃的产业，现在像无头苍蝇一样不知何去何从，对未来很茫然。日本有句俗谚说「只要团结一致，就无可畏惧」；但现在看来，这群人很害怕，没人想率先跨出第一步。