博通新交换解决方案推动100GbE平台技术的迅速普及

随着社交网络、流媒体和大带宽商业服务的日益普及，对更高速率网络的需求也在以惊人的速度增长。因此，可扩展和经济实惠的100GbE平台成为新一代交换基础设施的关键要求。拥有数千台服务器的大型数据中心需要具有100Gbps接口的高密度核心交换平台，以支持10G PON等日益增强的接入能力。

博通（Broadcom）公司近日在北京举办新闻发布会，隆重推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。

博通公司基础设施与网络部网络交换高级产品线经理Shay Zadok先生、博通公司销售客户经理吴溪光先生出席了本次发布会，并接受了中电网和《世界电子元器件》杂志记者的特别采访，与大家分享了博通公司对于100GbE技术和市场趋势的独特观点，以及博通在该市场上的发展规划。

关于100GbE技术和市场发展趋势

记者：100G的增长幅度很大，40G相对平稳一点，这背后的驱动力是什么？40G的发展趋势和前景如何？

Shay Zadok：针对40G和100G的增长，我们回首以太网的发展历程，一开始是10M的速度，很快到了100M，随着技术进步又很快引入到千兆以太网，再就是10G。以太网都是以10的倍数来演进。从历史发展角度来看，从10GE到100GE可能更容易被终端用户所接受。在100GE出现前，40GE提供了更高速率的选择。当100GE出现以后，就像图表上显示的那样，40GE可能会持平，并不会有很大的增长。88650可以应用在多个市场，包括企业网市场、电信级以太网市场、分组传输市场和接入市场。针对这几个不同的细分市场，可以用统一的88650芯片解决方案来覆盖不同的市场需求，用同一种技术满足不同市场的需求。

记者：博通在100G的标准化推动方面发挥怎样的作用？国内今年三大运营商都开始对100G传输进行了测试，现在的市场情况是10G、40G、100G混合传输，您认为从技术应用、运营维护方面来看混合传输是否可行。您对国内运营商的传输方式是否有什么好的建议？

Shay Zadok： 88650、88750为市场提供了高密度的100G解决方案，因为之前市场没有如此高密度的100G解决方案，我们认为随着这款产品的推出，将助力并加速100G的部署。推出这种高密度的100G解决方案的最终目标是希望能够帮助现在的运营商以及设备制造商提供更好的100G的解决方案、竞争力以及功耗、系统集成度等等。我们这款芯片交换容量200G，可以支持10G、40G、100G，技术角度上没有问题，通过我们的解决方案，运营商根据自己的实际情况、网络情况、市场情况自由选择他们的部署，他们可以自由选择全部10G或者全部40G或者全部100G，或者是混合模式都没有问题。我们芯片提供了无缝的混合支持模式。

记者：你能预测100G真正大规模应用需要多久，就是普通的家庭用户什么时候才能真正享受到100G技术？

Shay Zadok：关于第一个问题，目前看到随着网络中对于接入的带宽越来越大，包括大家越来越多使用智能手机通过无线运营商上网，同时家用网络通过WiFI访问网络，对于网络带宽需求越来越强烈。这就需要有更大的供给，所以运营商也需要做相应的升级以满足需求。我们认为现在市场的发展和我们之前的预期是相符合的，随着接入的网络带宽越来越大，我们认为到2014年、2015年100G的部署会越来越多。

关于博通100GbE交换解决方案新品

记者：博通此次推出的产品是全世界密度最高，唯一能处理200G的单数据流的商用芯片，这个优势博通能够领先多久？这个产品下半年开始供货，博通对这个产品的未来市场有什么样的看法？

Shay Zadok：关于200G，目前我们是市场上唯一可商用的200G处理芯片。无论从单芯片还是从系统角度88650都是大步领先于市场的。我们推出这款芯片的时候已经在考虑下一代的芯片，我们会通过不断的技术创新和技术进步保持我们的市场领先地位。博通在过去不光是88650产品系列，包括其他的非常有竞争优势的产品系列都是采取这种策略，跟客户紧密地合作以满足他们现有以及未来的需求，通过技术的创新、高集成度来保持我们的领先地位。

88650今年下半年会量产。目前博通在国际以及国内跟很多业界领先的设备制造商都有非常紧密的沟通和合作。我们的客户对于88650和88750都有非常深入的理解。有些客户正在基于我们的88650做他们的产品。还有很多客户非常感兴趣。88650得到了非常多客户的认可。

记者：博通推出的这款新的交换解决方案，集成了四大功能：网络接口、包处理器、流量管理器和数据交换接口。之前的系统厂商都是通过独立的芯片，现在集成在一起，如果针对不同的网络应用是否都需要这四大功能，如果都需要，为什么过去没有集成在一起，是有什么技术难度吗？

Shay Zadok：关于这四大模块，我们认为是大的集合，不是所有应用场合都需要这四个模块，就像88650上面所列的一些情况，有些情况是交换矩阵接口不需要的，所以根据应用并不是所有四个模块都是必须的。

关于四大模块我们集成的时候还是遇到了很多挑战。只是简单把四个模块放在一起，首先成本没有优势，另外芯片尺寸也不允许。所以在集成四大模块的时候我们有很多的技术创新以及突破。但是一个原则是希望通过这种集成给我们的客户以及客户的客户高系统集成方案，方便他们降低最终的系统成本。

记者：博通一直致力于芯片技术的不断创新，从芯片来讲未来的趋势是怎样的呢？博通一直致力于以正确的时间和地方为市场提供解决方案，所谓正确的时间和地点，请您做一个具体的评判？

Shay Zadok：不管对于未来芯片的定义，还是市场节点的把握，我们都非常注重于市场的沟通并认真倾听市场的声音。我们的做法是倾听我们客户的意见，因为他们也不断地倾听他们客户的声音，包括市场的反馈、时间节点的反馈、功能的反馈包括对于下一代芯片的需求和期望。所以下一代芯片需要更高的带宽、更大的密度、更好的功能，具体这些问题我们都在和客户紧密地进行沟通。博通对于时间节点的把握以及芯片的定义，我们的宗旨就是倾听客户的需求。

关于此次发布更详细的资料，请访问中电网“博通世界密度最大100G以太网交换解决方案”专题页面：http://www.eccn.com/sp_subject/2012/broadcom/

博通公司基础设施与网络部网络交换高级产品线经理 Shay Zadok