联芯科技推出首款TD／GSM+GSM双卡双待FP方案

 
联芯科技此次推出的TD/GSM+GSM双卡双待方案，突破了传统2G双卡双待的技术限制，两张卡可以分别处理语音和数据业务，也就是说一张卡在进行语音操作的同时，另外一张卡进行上网操作完全不受影响。双卡双待使用户选择更加灵活，用户可以根据自身需求自由匹配不同套餐、不同资费、不同运营商的两张SIM卡，满足现阶段用户多样化的要求以及运营商的发展需求。
 
对于手机厂商而言，该款方案相对于普通TD功能手机在硬件设计上只需增加一个SIM卡槽，即可实现“0”成本升级双卡双待；软件方面，联芯科技将提供Turnkey一站式交付，一套软件即可实现单卡单待、双卡双待两种产品形态，极大地降低了终端开发商的开发成本。目前，该方案已经实现大规模量产，多家客户正在进行开发，Q3、Q4将有更多的双卡双待功能手机面世。
 
在智能手机的双卡双待方案上，联芯科技也有相应准备。下半年，联芯将基于单芯片智能机LC1810芯片推出双卡双待双通的智能手机解决方案，允许两张SIM卡同一时间使用，用户可使用两个号码同时通话及同时使用语音和数据功能，为消费者带来全新的使用体验。与传统双卡双待双通智能手机方案采用两套芯片组的架构实现不同，LC1810芯片在MODEM侧集成双DSP处理器，在原传统TD-SCDMA双模单待芯片组的基础上，仅增加一个GSM RF收发器的方式，即可提供双卡双待（T/G+G）双通。相较于传统组合方式，方案不仅大幅提高了芯片集成度，更大大降低了芯片成本，为终端开发商提供了实实在在的利益与竞争点。
 
关于联芯科技（Leadcore Technology Co., Ltd）
联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在 TD-SCDMA 领域核心技术及专利的积极成果，十余年专注于 TD-SCDMA、TD-LTE 终端核心技术的开发。联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000余名员工，其 TD-SCDMA、TD-LTE 芯片及整体解决方案，涵盖特性手机、智能手机和融合终端产品，为全球各地40余家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。