台积电3nm遭瓶颈，或造成iPhone芯片制程无法升级

据外媒《9to5mac》报道，苹果持续进行将Mac、iPhone产品过渡到自家打造AppleSilicon处理器的计划，与合作伙伴台积电的关系不断加深，Apple与台积电的关系正在深化和发展。Information今天发布的一份新报告仔细研究了这种关系的动态，同时还指出台积电正在努力向3nm制造过渡。

iPhone13中的A15处理器采用5nm工艺制造。台积电正在向3nm制造技术过渡，但在此过程中面临挑战。

报告称，如果iPhone14配备新的3nm芯片，苹果将能够在其设备中包含“更强大、耗能更少的处理器，而不会显着增加它们的芯片面积”。然而，台积电在3纳米制程中似乎陷入瓶颈，所以明年iPhone14不太可能采用3纳米工艺。

据苹果前代芯片信息分析，台积电苦苦挣扎的结果是，iPhone的处理器将连续三年(包括明年)卡在同一个芯片制造工艺上，这是其历史上的第一次。这反过来可能会导致一些客户将他们的设备升级推迟一年，并给苹果的竞争对手更多的时间来迎头赶上。

尽管有这些延迟，但台积电仍有望率先达到3纳米，领先于英特尔和三星等其他芯片制造商。之前的报道表明，苹果可能会在其2022年的部分产品中使用3nm芯片，但如果今天的报道属实，则情况应该会有所变化。

在财报营收部分，台积电跟苹果有着密不可分的依赖关系。据报道，苹果占台积电去年总营收480.8亿美元的四分之一，跟2013年总营收的214.3亿美元相比，有着很大的成长，这也是两家公司首次开始重要合作的时间。

据说苹果还获得了台积电的“VIP”待遇，包括去年在制造iPhone12芯片的问题上：

像大多数VIP客户一样，Apple的要求可能特别高。一位前台积电工程师表示，在台积电在2020年遇到iPhone12处理器制造问题后，苹果向其施压，要求其在不提高合同总价的情况下提供更多芯片。

一位前苹果芯片高管表示，在合作初期，出于对地震风险的担忧，苹果曾要求台积电在台湾南部城市高雄增建至少一家芯片工厂。今年早些时候，台积电表示愿意在该市建厂。