中国TD－LTE芯片产业从2G到4G的创新飞跃

　　
　　中国手机芯片产业从2G时代“无芯”，到3G时代“有芯”，在即将来临的4G时代努力实现到“强芯”的飞跃。目前，在我国整体推进4GTD-LTE研发产业化和全球发展的大趋势下，抓住技术和产业升级转型的关键机遇期，加大TD-LTE手机芯片的研发力度，在知识产权、标准开发、研发设计、系统集成、关键仪表、测试验证等方面与国际领先水平大大缩短了差距，接近同步发展水平。
　　
　　TD-LTE为手机芯片
　　
　　产业创造难得机遇
　　
　　手机芯片是集通信、嵌入式、半导体集成电路的设计开发制造等高新技术于一体的产物，一方面市场价值巨大，另一方面技术积累和要求高，资金投入也非常巨大。据不完全统计，我国制造了全球75%的手机，拥有六分之一的手机用户市场。但在GSM、CDMA和WCDMA制式上，我国手机芯片特别是高端智能手机芯片还主要由境外企业提供；只有在TD-SCDMA制式上，主要由我国企业研发和提供。
　　
　　随着智能终端的普及和移动互联网的快速发展，移动用户的业务数据流量呈现几何增长。现有2G网络（GSM/GPRS/EDGE）、3G网络（WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000）已逐渐不能满足移动宽带的需要，全球移动通信网络正在向4G演进，4G技术能够提供高达数十到数百Mbps的数据速率与极低的时延和全IP架构，更能适应宽带移动互联网的要求。TD-LTE作为4G主流标准之一，具有高速率、高性能和频率灵活易用等特点。我国在TD-LTE国际标准和研发产业化方面提前布局，已经形成了比较完整的产业链体系，为我国芯片企业、手机企业创造了难得的发展机遇。
　　
　　TD-LTE核心芯片
　　
　　研发产业化取得突破
　　
　　多年来，我国芯片企业不懈努力，在手机芯片的通信标准和关键技术、基带和射频研发设计、集成电路设计制造、各类相关元器件、软件研发和集成等方面逐步积累了关键经验以及重要基础。海思、展讯、大唐联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术、锐迪科等手机芯片企业，已经分别开发出TD-LTE、TD-SCDMA、GSM等多模多频的基带芯片和射频芯片，并已开始商用供货。
　　
　　在关键技术方面，我国企业研发了高集成度单芯片支持双流智能天线等核心技术的TD-LTE、FDDLTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等多模基带芯片以及700MHz～2700MHz的超宽频射频芯片，并将继续研发支持增强型的TD-LTE-Advanced标准，以进一步提升4G手机的宽带数据速率。
　　
　　在芯片设计方面，我国企业突破瓶颈，已实现高性能、低功耗的40nm工艺基带芯片的设计开发和商用供货；并已研发试制28nm工艺基带芯片，预计将在今年内实现商用。
　　
　　在测试验证方面，在TD-LTE研发技术试验和规模技术试验中，TD-LTE芯片和终端样机得到充分验证与改进完善，芯片技术和产品设计已经成熟稳定。在我国15个城市开展的TD-LTE扩大规模试验网络以及国际上的TD-LTE商用网络中，已有批量数据终端供货和实际应用。
　　
　　下一步，我国芯片企业将投身复杂的全球移动终端芯片竞争大潮中，持续打造包括高性能手机核心芯片、单芯片一体化手机芯片解决方案、全集成射频前端模块芯片等高端产品，不断增强我国手机芯片产业的国际竞争力。
　　
　　产学研用紧密结合的创新体系
　　
　　手机芯片产业环节多、产业链长，技术含量和设计制造要求高，而我国产业基础弱、起步晚、差距大。产业的创新和发展不是一蹴而就和一朝一夕的过程，需要扎实积累和加速度追赶，我国手机芯片产业在TD-SCDMA标准的研发产业化过程中，积累了宝贵的产学研用结合的创新经验，为在TD-LTE阶段实现产业上的更大突破奠定了坚实基础。
　　
　　在国际标准和技术路线研究制定上，运营企业、研发制造企业、科研院所、高等院校全面参与，在鼓励创新的同时，注重走开放融合之路。既切实提升我国科研、开发和应用等方面的创新实力，又与国际兼容、共享全球产业规模效益；既为全球用户无缝服务作了贡献，又保护了产业的核心竞争力。
　　
　　在产业链上下游合作上，我国芯片企业与系统设备、终端企业、仪表企业、元器件供应商、高等院校、测试机构等开展长期的广泛协作，协同技术要求、产品定义和技术路标，及早解决瓶颈问题，保障产业链不因某个环节出问题造成全线断链。同时，及早推动下游终端的开发，以及与系统、仪表等环节互操作、兼容性测试，保障全产业链的成熟应用。
　　
　　在与商用市场衔接上，我国芯片企业与中国移动、日本软银、美国Clearwire、印度巴蒂等诸多国内外TD-LTE运营企业积极沟通合作，及早设计满足不同运营网络技术要求的产品方案，及时提供商用解决方案和良好的技术服务，推动全球LTE产业成熟，加速TD-LTE的商用进程。