4G终端招标 国产芯片仅占两成

高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额，国产芯片只在5款终端上使用。国产芯片厂商的现状值得担忧，虽然，当前自主研发能力有限，但同属于高新技术的芯片制造，国内芯片厂商和国外相比不可同日而语。究其原因是自身的品牌和硬实力不如对方。国内芯片厂商如果想在这片市场下站稳脚需提高其自主研发能力，而非机械(行情 专区)复制止步不前。

中移动TD-LTE终端招标陷争议

中国移动近日TD-LTE终端招标厂家过少引起业内争议，此次招标集采的规模约为20.7万部，与半年多前的2012年TD-LTE终端招标，招标规模至少提升了6倍，但仍只有17家企业中标，仅比去年16家中标企业多1家。在芯片方面，国产芯片只在5款终端上使用，4款是华为旗下海思的，1款是中兴通讯(行情 股吧 买卖点)的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上，可以说，国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。

据悉，本次招标的落马者有许多是品牌企业，例如LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子(行情 股吧 买卖点)等，并且TD-LTE芯片企业出身的创毅视讯一款终端也没中标。另外，有相当数量的企业同时申报了很多款终端去参与竞标，但中标者很少，比如上海贝尔有10款终端参与竞标，只被选中一款；另一家天津中启创科技有限公司有14款终端参与竞标，也只被选中一款。

一边是国产品牌的失意，另一边是高通的单方独大，不得不让人回想起早在2012年年初，中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候，高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品均被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。

但是，高通在芯片上继续研发，让中移动看到了高通的优势，中移动终端公司人士就表示，“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。目前恐怕仅有高通可以做到让中移动满意。

对于不少国内厂商认为自己的努力没有回报，业内认为，既然中国移动之前宣布了“双百”计划，集采超过100万部4G终端，所以年内中移动还会有新的TD-LTE终端招标，或许意味着国产厂商还有机会。