Foundry未来发展策略:合作+新制程技术

TSMC：专注代工，集中开发FinFET技术

一直专注于代工行业的TSMC是该行业的领头羊。TSMC中国业务发展副总经理罗镇球表示：“我们最引以为豪的就是我们纯粹只做代工，我们绝对不跟客户竞争，这是我们取得客户信任的最重要的项目，也是我们的优势之一。”

他同时透露了TS M C 今年的营收情况，据了解，TSMC今年的营收非常好，其20nm今年还是会有客户产品推广，28nm今年的总营收会是去年的3倍以上。根据TSMC最新的数据显示，以第三季度的营收状况来看，28nm已经占了总营收的32%；至于16nm，还有之后的10nm，都在按照原来的市场预期在发展，预计今年底到明年初，16nm也会有客户的配套和审批。

在成熟工艺或者是衍生性工艺方面，TSMC都在持续不断地推出一些新的工艺。资本支出今年9 7 亿美元左右，明年的资本支出也会保持在这么高的水平。从2010年～2013年这四年已经投资了300亿美元以上，今年研发投资大概在15亿美元。今年TSMC的产能会比去年提高11%，所以资本支出很大。12英寸的产能成长率大概是17%。

对于FinFET技术， 罗镇球表示：“FinFET这个概念已经出来十几年了，只是到现在才批量化，FinFET还会走很远。目前，TSMC还不会考虑FD-SOI技术。”