页面加载中,请稍候
来源:电子设计技术发布时间:2014-05-0653浏览
询问 AI创新无处不在
Larry Wagner介绍说,Molex公司最近一直在关注汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的发展趋势,并为这些快速增长的领域提供可靠、技术领先的互连解决方案,以帮助这些领域的客户实现他们自己的创新。Molex公司还通过参与和领导各个行业标准的制订,来引领产业的发展,为客户的产品设计争得更多先机。
Molex用于汽车行业的互连解决方案HSAutoLink II密封互连系统。它能提供高达5Gbps数据速率,支持包括USB 3.0等高速媒体协议,以满足先进的车载信息娱乐、车载资讯系统和相机装置日益增长的带宽需求。
用于工业领域的互连产品Brad SST激励器传感器接口(Actuator Sensor Interface,AS-i)模块。它具有诊断功能,可帮助确定配置错误和网络故障,能够简单、便利地完成安装和调试过程,从而最大限度地缩短了停机时间;适用于输送机控制、封装设备、工艺控制阀、装瓶厂、配电系统、机场行李传送带、电梯、瓶装生产线和食品生产线等多种工业自动化应用;能够支持下一代电信、网络和企业计算环境中的紧凑型zCD互连系统。
它能够在400Gbps数据速率下传输数据(16个数据速率可达到25Gbps的通道),具有出色的信号完整性和电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)保护功能。
移动互连解决方案包括Molex公司扩大的micro-SIM卡插座产品组合,设计用于智能手机、平板电脑和其他的空间受限设备。Molex micro-SIM插座具有高触点和先进的卡保持特性。新的卡片屉(card-tray)型则提供了保持保障,方便用户插入和拨出卡。
新闻来源:电子设计技术,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-16

2026-06-03