利用TI片上互联网为任何设备增添Wi-Fi功能

物联网(IoT) 应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中，该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网(Internet-on-a-chip) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能，所凭借的特性包括：

业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式;

高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码;

可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验;

能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi;

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的 IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 TI 模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和 TI E2E 社区支持。

凭借其低成本 LaunchPad 评估套件和 BoosterPack 插入式模块的 MCU 生态系统，TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法：

采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解决方案及首款无线连接 LaunchPad 评估套件启动开发工作;

SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack 相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430 LaunchPad;

如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高级仿真 BoosterPack 着手进行软件开发;

供货情况：

SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解决方案现可通过 TI 网上商店 (TI eStore) 和 TI 授权分销商购置，包括：

CC3200 LaunchPad;

CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 绑定供货;

CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 绑定供货;

CC3100 和 CC3200 量产型器件将于 7 月供货，并将成为 TI 样片计划的组成部分。

CC3100

CC3200

CC3100 和 CC3200 模块将于第三季度供货。

TI 的 SimpleLink 无线连接产品系列

TI 的 SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 － 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP)、RF 收发器和距离扩展器 － 可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网 (IoT)。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项，包括Wi-Fi、蓝牙 (Bluetooth)、低能耗蓝牙、ZigBee、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可帮助制造商为任何设备、任何设计及任何用户增添无线连接能力。