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来源:电子设计技术发布时间:2014-08-0628浏览
询问 AI新产品导入(NPI)解决方案是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程,可帮助设计级和产品级NPI工程师根据工程师原始设计工具中的制造商规则集,来准备和验证产品模型,可确保极佳的可生产设计,无需专门的制造知识或经验。制程级NPI工程师不用人工输入数据即可评估和创建制程工具包,制造商将获得“第一次即正确”的设计,避免生产错误。此举消除了设计者和制造商之间的距离,制造商可根据制造要求创建和调整规则,而设计师则只需遵守这些制造要求,从而实现真正基于双向、一致和同一套规则的流程,可大大减少设计改版、改进产品整体品质、缩短产品交付周期。
NPI流程解决方案首先定义最终PCB产品模型并进行验证,然后经过定义制造流程、车间治具准备和作业指导书编制三个阶段来提供该产品模型,因而是一个真正的PCB设计与制造首尾贯通的解决方案。精益的NPI流程采用ODB++ v8开放标准进行智能化的从设计到制造的数据传输。
另一最新开发的Xpedition Path Finder产品套件则可解决现今的系统设计复杂性问题。该套件支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据,对IC封装选择和优化进行指导和自动化,具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。
Xpedition Path Finder套件针对片上系统(SoC)日益提高的复杂性和多芯片封装的增长问题,提供了行业领先的新的路径寻找方法,能通过多个封装变量对芯片连通性进行自动规划、优化,同时也将目标定位于多个不同的PCB平台。利用多模连通性环境,设计者可以根据优先级捕捉和管理连通性。Path Finder还能简化和自动化库的开发过程,这样耗费数日的工作在短短的几分钟内就能完成。
据悉,此次全新版本的Xpedition VX将更注重流程的构建,而非简单强调单个工具的使用。新平台融合Xpedition原有平台诸多工具的优势,并将着重实现优化布线效率、多版系统设计、高效的FPGA/PCB共同设计、系统级散热验证以及通过电气验收优化系统性能等特点。
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