强攻高端智能机 三星量产ePoP存储器

ePoP(Embedded Package on Package)记忆体精简高阶智慧型手机设计。三星(Samgsung)ePoP记忆体日前已进入量产阶段，其以单一记忆体的封装形式结合3GB第三代双倍资料率记忆体(LPDDR3)、32GB嵌入式多媒体记忆卡(eMMC ,Embedded Multi-media Card)，以及一颗控制器(Controller)，让高阶智慧型手机在具备更多功能的同时，不用担心内部元件空间不足问题，一举兼顾多功能和精巧设计。

三星记忆体市场部门资深副总裁Jeeho Baek表示，具备高功能密度的ePoP记忆体是专为智慧型手机而设计，具有强大的设计优势，让设计人员能开发出运作时间更长、更快的多功能智慧型手机。三星预计在几年后，进一步提升ePoP封装效能和功能密度，壮大该系列产品声势。

瞄准高阶智慧型手机市场，该款记忆体将所有重要记忆体元件一次纳入单个封装内，以便直接堆叠到手机处理器上方，不用占用额外的内部空间，而这些省下来的空间则能让手机制造商放置其他零件，如电池组件，比现有双封装的多晶片封装(eMCP)记忆体更具效益。

过去手机内部设计，光是PoP记忆体(占225平方毫米)再加上独立eMMC(11.5毫米×13毫米)封装，就已经占去347.5平方毫米的空间，而该元件仅占225平方毫米，不仅省下约40%的元件体积，且兼具易散热的特性。

据了解，ePoP记忆体采单一封装形式，内建3GB LPDDR3可提供1,866Mbit/s I/O资料传输率和64位元I/O频宽，能满足智慧型手机市场对高速、高效能，以及精巧的三大需求。

ePoP记忆体采客制化设计，让原始设备制造商灵活运用于广大行动装置，如高阶智慧型手机和高阶平板装置。值得注意的是，在颇具爆发力的穿戴式市场上，三星亦提供单一封装的“穿戴式记忆体”解决方案。