莱尔德高性能材料携四大应用领域全线产品闪耀2020慕尼黑上海电子生产设备展

部分旗下产品可为5G基站提供支持与保护，满足未来通信市场对高质量产品不断增长的需求

2020年7月3日，上海，一年一度的亚洲电子行业盛会――慕尼黑电子生产设备展于上海国家会展中心盛大开幕。作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，莱尔德高性能材料携旗下专注于四大应用领域的前沿电子保护产品亮相2020慕尼黑上海电子生产设备展，涵盖电信、汽车、数据通讯和消费电子应用领域。

作为电子产品及应用的领军企业之一，莱尔德高性能材料致力于帮助电子应用领域的客户开展创新并提高自身产品的性能，且早已与行业中的许多国际领先企业有过成功的合作，为他们提供先进的产品及解决方案。本次展会，莱尔德高性能材料将以“新材料 • 新生活 ”（Enriching and enabling the richness of your living）为主题，重点展示莱尔德导热界面材料自动化解决方案和多功能产品解决方案。

莱尔德高性能材料首席执行官张晓群博士表示：“中国一直是莱尔德高性能材料最重要的市场之一。目前，政府出台一系列政策推动‘新基建’的发展，5G和半导体产业建设摁下快进键，这凸显了电信及网络设备行业未来增长的巨大潜力。随着中国市场持续增长、壮大且日渐成熟，我们相信莱尔德高性能电子产品提供的支持与保护，能满足中国市场对高性能产品不断增长的应用需求。”

莱尔德导热界面材料（TIM）具有高性价比、高性能等特点，其设计制造的导热产品包括导热垫、相变材料、导热硅脂和导热绝缘材料，旨在提供最广泛的产品系列以满足各种设计挑战。尤其在5G应用方面，莱尔德在通讯领域深耕多年，近期开发问世的HD90000是一款专门针对通讯设备基站所开发的导热界面材料，不但具备高导热系数（7.5W/mK），而且还兼具超软和低挥发、低渗油等功能，这是目前市上唯一一款能满足诸多性能的高导热产品。此外，莱尔德提供的相变化导热材料可应对各种设计难点，它能软化和填充工作温度下的微小间隙，以贴合在各种表面不规则的导热硅脂上。一般的点胶类填隙材料有时无法满足此类精密机械的需求，莱尔德导热界面材料自动化解决方案的产品则更灵活、更具成本竞争力。

在针对一些高频及空间限制但同时存在热问题的特殊应用场景，莱尔德提供一系列复合性功能材料和定制化的系统集成方案(MFS)，例如同时解决导热和EMI吸收功能的Coolzorb系列，解决导热和导电的GOF系列，适合5G-MIMO天线区域的可注塑的低介低损天线罩（Radome5系列），同时抑制旁瓣干扰和增强雷达透波效率的双色注塑的汽车雷达天线罩（Radar Radome），以及正在开发中的针对高密高速连接器的差分串扰抑制的可注塑吸波材料。

除了上述产品外，莱尔德还将借助此次展会的优势，展出电信、汽车、数据通讯、消费电子四大应用领域中的全线产品，如EMI电磁屏蔽材料（包括ECE--导电橡胶/非导电橡胶, FIP--现场点胶, FOF―导电布包覆泡棉，导电布等）、MCP磁性元器件和磁性材料（包括磁珠，磁环，功率电感，无线充电垫圈等）和Absorber吸波材料等业内领先产品。

本次展会期间，莱尔德高性能材料的专家将与更多潜在及现有客户进行互动，帮助他们更好地了解如何准确灵活地运用莱尔德高性能材料和新一代解决方案，助力实现更大的商业成功。 欢迎莅临莱尔德高性能材料展位（5.1/F626），近距离了解莱尔德高性能材料的主要产品和应用。