广州黄埔：2025年，12寸晶圆月产能预计16万片！

11月2日，2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州隆重召开。本届年会是在广东省工业和信息化厅、广东省发展和改革委员会、广东省科学技术厅、广东省教育厅和广州市政府的指导下，由中国半导体行业协会、国家科技重大专项（02专项）实施管理办公室、中国集成电路创新联盟主办；中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟、广州市黄埔区人民政府和广州开发区管理委员会等单位联合承办的中国集成电路制造业界的盛会。

广东省广州市黄埔区委副书记、区长陈勇对黄浦区做了重磅推介：

陈勇：尊敬的王曦副省长、曹健林理事长、邱钢司长、王焕清副省长，各位领导、专家、企业家，各位来宾：

大家上午好！

去年我们相约黄埔、共商发展的美好画面仍然历历在目，今天我们又迎来了集成电路领域的各位行业骄子产业大咖，熟悉的场景、熟悉的面孔，让我们倍感亲切、倍感激动，也在当前行业处于蝶变的关键时期进一步增强了我们助力中国集成电路产业发展的信心和决心。

去年的年会反响非常热烈，我记得报名800人，实际到会1500人，今年因为疫情原因，我们想把人数控制在500人，但实际到会远远超过这个人。黄埔的集成电路制造年会与上海的集成电路CEO联谊会，一个年头、一个年尾，已成为对国内集成电路发展具有标识影响力的行业峰会。

昨天下午，第二届IC30圆桌会如约而至，马兴瑞省长带领了各位专家学者就广东集成电路产业发展、打造国家集成电路第三极建言献策。去年，马省长在现场听了四个小时，他说他从来没有坐在那里听四个小时没有插话的，昨天听了四个半小时，比去年又多了半个小时。昨天的四个半小时掀起新一轮集成电路“头脑风暴”，再次为广东集成电路产业发展注入强大的“芯动力”。在此，我谨代表广州市黄埔区、广州开发区，向各位领导、专家、企业家和媒体朋友们表示最诚挚的欢迎和最衷心的感谢！

黄埔区、广州开发区、广州高新区位于广州地理中心、粤港澳大湾区“湾顶”，广深港、广珠澳科创走廊穿城而过，是广州乃至大湾区实体经济主战场、科技创新主引擎、改革开放主阵地，地区生产总值超3600亿元，规上工业总产值超8000亿元，财税总收入连续4年超千亿元，黄埔区稳居全国百强区、工业百强区前列，广州开发区综合实力位居全国经开区第二，科技创新、营商环境、上市企业数等指标均居全国经开区第一。

作为广州改革开放起步最早的地区，黄埔始终在饯行国家战略、推动产业创新中勇立潮头、走在前列。从1984年广州开发区成立起，我们以发展“三来一补”项目为主，拣到篮子都是菜，那时劳动密集型企业多，科技型企业少，“短平快”项目多，“高精尖”项目少；到了九十年代以后，我们走向欧美日，大力发展高新技术产业和高附加值服务业，引进资金密集型大型外资项目，成为跨国公司在中国投资最密集的区域之一；

如今，我们形成了汽车、电子、能源等3大千亿级产业集群和生物医药、化工、食品饮料、电气机械等4大五百亿级产业集群，成为大湾区先进制造业重要基地。现在我们所在的黄埔国际会议中心，二十多年前曾经是广州开发区外商投资活动中心，当年港澳台及世界各国客商考察络绎不绝，洽谈投资火爆。二十年后的今天，这里集成电路行业大咖云集荟萃、共话“芯”时代，恰恰印证了黄埔产业链的迭代进化和创新链的华丽升级。黄埔的发展是祖国繁荣富强一路坚定前行的浓缩和写照。我们大家都是这段辉煌历史的见证者、亲历者，我们也一定会是实现中华民族伟大复兴的实践者！

习近平总书记强调，装备制造业的芯片，相当于人的心脏，心脏不强，体量再大也不算强，要加快在芯片技术上实现重大突破，勇攀世界半导体存储科技高峰。当前，集成电路相关领域已经成为各国逐鹿的焦点。美国早在2017年发布《确保美国半导体的领先地位》，去年发布了《美国芯片法案》；日本今年6月宣布确立半导体数字产业战略；欧洲今年9月宣布计划出台《欧洲芯片法案》，建造特大芯片制造厂。我国把握新形势新变化，在““十四五””规划纲要明确提出，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。国家集成电路产业发展中长期规划提出，发挥粤港澳大湾区先行先试，应用需求大、经济实力雄厚、人才储备资源丰富等优势，打造产业集聚第三极。广东把集成电路产业摆在战略性新兴产业第一位，广东省委李希书记强调要实施好“广东强芯”行动和关键软件“铸魂”工程，组建大湾区集成电路研发中心和半导体产业集团，加快打造我国集成电路第三极。黄埔作为最有条件、最具优势的集成电路产业聚集地，得到了省、市的大力支持和帮助。今年8月省发布的《制造业高质量发展““十四五”规划》明确把黄埔作为第三极的核心承载区来打造。经过多年的辛勤耕耘和不懈努力，黄埔拥有华南地区最大的集成电路产业基地。我们在大湾区唯一的国家级双边合作项目--中新广州知识城规划13平方公里产业园（初期6.6平方公里），加快布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目，构建“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用”一体化模式，打造华南最大湾区半导体产业园。今年6月28日，马兴瑞省长在我区湾区半导体产业园主持全省第二季度重大项目集中动工活动，光掩模、FC-BGA封装基板等七个集成电路产业重大项目集中开工，目前产业园已整备1000亩土地，未来3年还将整备5000亩土地用于落户集成电路高端项目，推动黄埔集成电路产业集聚规模化发展。

黄埔拥有大湾区最完整的集成电路产业链。王曦副省长始终高度关注黄埔集成电路产业发展，从去年制造年会以来先后10次来我区调研指导，在项目引进落地上为我们全面把关。在广东省工信厅、科技厅等部门大力支持下，黄埔集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上，初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。2020年实现产值210亿元，2021年1-9月完成值180亿元，同比增长16%。黄埔拥有国内最丰富的集成电路产品应用场景。张硕辅书记和温国辉市长把黄埔作为广州集成电路重要的应用场景示范地来打造，以集成电路产业为嵌入，加快数字产业化、产业数字化步伐，推动创新链产业链本融合。国内近60%的芯片市场在大湾区，黄埔是大湾区芯片消费和应用市场拓展的主要基地。目前，黄埔已形成八大支柱产业，其中新一代信息技术产业产值超2300亿，汽车产业产值近2000亿元，每年消耗芯片超50亿颗。

随着黄埔新一代显示、5G、人工智能、医疗检测、智能网联汽车等新兴领域迅速壮大，市场需求还将进一步扩大，应用场景也将更为丰富。可以说，这里已成为国内集成电路产业投资最火热、发展最迅速地区之一。

黄埔集成电路产业的发展离不开各位专家学者和企业家的鼎力支持和帮助。去年IC30会议以后，我们与李家杰主席、叶甜春总师、魏少军教授、张卫教授等众多专家，和深南电路、艾彿光通、概伦电子等企业，以及中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟等协会联盟形成了良好的互动，深入开展了交流合作，结下了深厚友谊。一年来，黄埔在技术密度、人才高度、产业链长度、政策支持力度等方面持续发力，紧紧围绕做大做强集成电路产业，为打造集成电路产业第三极核心承载区迈出了坚实的步伐。一年来，我们主要做了四件事。

一是打造极具影响力的“芯空间”，构建北中南相呼应的产业格局。根据北部知识城、中部科学城、南部黄埔港发展侧重点，科学布局集成电路主攻方向，构建“北-中-南”互动新模式。北部打造芯片产业制造区，加快建设湾区半导体产业园，按照“万亩芯园、一心三园”规划布局，依托晶圆制造产业的辐射作用，向上游材料与装备引导，向下游产品应用延伸，构建链状产业生态网络，预计到2025年，园区实现12寸晶圆月产能16万片，营收突破650亿元。中部打造研发设计集聚区，在科学城以芯大厦、创新大厦、创意大厦等多个载体为依托，集聚泰斗微、慧能能、广芯微等芯片涉及企业近百家，加速建设中国“芯”天地，推动涉及企业总部、研发中试、系统测试、可靠性分析、EDA研发及IP研发等平台集聚发展。南部打造应用场景展示区，以人工智能与数字经济试验区为牵引，聚集龙芯、飞腾、麒麟、统信等近50家信创企业，加快建设中国工业互联网中心、中国智能网联国家创新中心、通用软硬件（广州）适配测试中心，不断完善“芯片+软件+云生态”信创产业生态。

二是打造极具竞争力的“芯链条”，建立上下游相匹配的产业支柱。

三是打造极具创新力的“芯科技”。