高通推出骁龙X65及X62 5G M.2参考设计，发力5G联网市场

继推出骁龙778G 5G移动平台之后，5月20日，高通宣布推出骁龙 X65 和X62 5G M.2接口的参考设计，该参考设计搭载了X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡，采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常时连网PC （ACPC）、笔记本电脑、用户端设备（CPE）、扩展现实（XR）、电竞和其他移动宽频（MBB）终端设备当中，满足这些终端设备对5G联网的需求。

继推出骁龙778G 5G移动平台之后，5月20日，高通宣布推出骁龙 X65 和X62 5G M.2接口的参考设计，该参考设计搭载了X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡，采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常时连网PC （ACPC）、笔记本电脑、用户端设备（CPE）、扩展现实（XR）、电竞和其他移动宽频（MBB）终端设备当中，满足这些终端设备对5G联网的需求。

据介绍，这两款芯片均采用 4nm 制程工艺制造，均支持包括载波聚合、全球5G 6GHz 以下频段和毫米波频段。其中骁龙 X62 芯片毫米波频宽为 400MHz，Sub-6GHz 频宽 120MHz，峰值下载速率 4.4Gbps。而骁龙 X65 芯片则符合 3GPP Release 16 规范，毫米波频宽为 1GHz，Sub-6GHz 频宽 300MHz，峰值下载速率高达 10Gbps。而骁龙 X65 和X62 5G 搭配随插即用的M.2接口的参考设计，可以使OEM 厂商能够缩短高效能5G 产品的上市时间。

从官方给出的图片来看，骁龙X65 5G M.2参考设计，除了配备了骁龙X65基带芯片及M.2接口之外，还具备 4 个 IPEX 天线接口，以及 RF 射频芯片、接收芯片等。该产品支持 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波 5G 的信号连接，整个电路板上覆盖有屏蔽罩。

高通技术公司资深副总裁暨4G/5G 部门总经理Durga Malladi 表示，我们已经看到远程工作和更高的移动性已使数据量出现大幅增长。为帮助满足这类需求，并创造令人期待的新产品和体验，我们推出全新5G M.2 参考设计，解决5G 设计前期的许多复杂性，使OEM 厂商不需费心。高通技术公司致力于引领5G 在智能手机以外领域的加速和扩展。我们已经建立了投入于5G 移动宽频的世界级工程和客户服务团队，为客户提供先进的参考设计。我们赋予整个产业生态系最早能在2021年底推出新一代Release 16 规格5G 产品的能力，协助创造涵盖运算、CPE、延展实境、电竞、工业物联网等各方面的新商机。

当今的消费者对他们的设备有着前所未有的高要求和期望。全新的参考设计搭载世界上最先进的5G调制解调器及射频解决方案，以易于使用的外形尺寸和介面，打造最尖端的全球5G 功能。因此，多个垂直产业类别的OEM 厂商能够在PC、常时连网PC、笔记型电脑、CPE、扩展现实和电竞设备等更多市场中快速推出支持Sub-6GH及毫米波频段的5G终端。

高通表示，目前骁龙X65 和X62 5G M.2参考设计已可提供给客户。藉由这些以全新参考设计为基础的M.2 5G 卡，消费者能为各式各样的连网产品新增5G 功能，享受5G 的连网体验。