【60秒半导体新闻】吉利公布7nm、5nm车规芯片：7nm明年量产/中国智能手机出货量Q3最新出货量排名：vivo第一 苹果第五

10月31日，智能吉利2025活动（吉利龙湾技术荟）在浙江龙湾举行。

会上吉利宣布，芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管。

同时，吉利还规划，2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。

可查资料显示，湖北芯擎科技是亿咖通科技（已更名浙江寰福科技）与ARM中国组建的合资公司，不过今年7月份，芯擎科技进行了投资人变更，持股34%的亿咖通退出，截稿前工商资料显示最大股东是持股34.6%的中国香港公司Mobile & Magic。

另据了解，会上吉利宣布9大龙湾行动，分别是5年研发将投入1500亿元持续保持中国汽车品牌研发投入第一、实现自动驾驶全栈自研（2025年实现L4级商业化、完全掌握L5级自动驾驶）、5年将推出25款以上全新智能新能源产品、2025年集团总销量365万辆、2025年海外销量达到60万辆、2025碳排放总量减少25%、实现100%全场景数字化价值链、2025 EBIT超8%、3.5亿股权首批激励万名员工。

值得一提的是，吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

要闻2:中国智能手机出货量Q3最新出货量排名：vivo第一 苹果第五

11月1日消息，Strategy Analytics发布的最新数据显示，2021年Q3，中国市场智能手机出货量为8010万部，同比下降4%。

2021年Q3，vivo智能手机出货量为1800万部，同比增长21%，稳居第一。

OPPO（包括一加）紧随其后，在中国的出货量为1700万台，同比增长15%。OPPO在2021年Q3放缓了发布周期，深化了与一加的整合，尤其是在ColorOS方面。

荣耀在中国智能手机市场排名第三。该公司在该季度智能手机出货量为1400万部，同比增长109%，正在强劲反弹。随着芯片元器件供应的改善和产品组合的加强，荣耀正从其他安卓厂商手中抢夺市场份额。

小米和苹果分别以1100万台和1000万台的出货量排名第四和第五。小米的出货量同比下降了2%，原因是国内市场竞争加剧。

苹果的新机型在中国消费者中很受欢迎，但正遭受元器件短缺的困扰。

2021年Q3，排名前五的手机厂商占中国智能手机市场份额的86%，高于一年前的85%。

Strategy Analytics，预计在接下来的几个季度，随着竞争进一步加剧，这一比率将继续增长。

恩智浦半导体发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。RTD是S32软件支持平台中的多个新产品之一，通过一系列旨在简化AUTOSAR和非AUTOSAR应用开发的生产级安全合规型软件驱动程序，为新推出的S32K3和现有S32K1/S32G系列提供支持。使用通用代码库和软件API有助于最大程度提高处理器平台之间的软件重复利用率，而在芯片价格中包含生产许可费能够扩大大众市场开发人员对AUTOSAR的访问。

蔡司将以“挑战想象力的极限”为主题，连续第四年亮相中国国际进口博览会。今年，位于三号馆3A5-001的蔡司展台分别以“突破科学边界，定义未来创新”和“挑战品质生活，预见更多可能”命名其两大展区，届时将展出半导体制造技术、工业质量与研究、医疗技术与光学消费品市场四大业务领域的一系列创新产品和解决方案。

VIAVI Solutions 近日宣布PCI-SIG®已认证Xgig®协议训练器可用于PCI Express®（PCIe®）4.0协议合规性计划。PCIe 4.0是目前市场上合规性级别最高的规范。作为多功能VIAVI Xgig 5P16协议分析平台的组成部分，Xgig协议训练器现可在PCI-SIG合规性研讨会上被用于PCIe 链路和事务协议合规性测试。

近日，SGS通标标准技术服务有限公司为太极半导体（苏州）有限公司颁发ISO 26262:2018流程认证证书。该证书为SGS全球功能安全技术中心在中国半导体封装测试领域颁发的首张ISO 26262:2018证书，标志着太极半导体已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。

泊知港联合数字化车联网企业美行科技，首次共同为本田中国用户提供停车语音助手及集成式停车支付服务。本次合作作为Honda CONNECT3.0娱乐系统的部分功能，将帮助汽车制造商为品牌驾驶员提供行业领先的停车信息及支付解决方案。

爱立信最新发布端到端解决方案将进一步增强其5G实力。该解决方案致力于为消费者、企业和公共部门提供所需的“时间关键型通信”应用。

日前，第四届行业信息化创新发展论坛在京举行。浪潮通软凭借在企业数字化转型领域的领先技术和优势实践，荣登“2021行业信息化竞争力百强之数字化转型TOP20”；同时，作为新一代企业级PaaS平台，浪潮iGIX荣获“中国企业级PaaS平台首选产品”大奖。

Digi-Key Electronics，日前获评TDK-Lambda Americas, Inc. 2020 年度优秀销售业绩奖。TDK-Lambda 是 一家全球领先的电源公司，为包括工业、医疗、测试和测量在内的许多应用提供高度可靠的产品。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 与服务各类电子应用客户的全球知名半导体制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新内容网站，致力于介绍智能工业设计所需的产品、知识和策略。设计师和工程师可以通过以下链接访问此网站：https://st.mouser.com/industry-4-0。

海尔海创汇与以色列高科技公司和全球射频成像领导者Vayyar携手，以Vayyar世界尖端的非接触式传感技术，打造全新的物联网生态圈。借助海尔在中国的巨大的市场影响力，Vayyar可以进一步加速在中国市场的开拓，将射频成像的这项颠覆性产品服务于广大的养老护理市场。

2021年10月23日，矽典微发布了毫米波传感器生命存在感应参考设计XenD101Pro。以高集成、低功耗、小体积的毫米波传感器SoC S3KM111L为核心，XenD101Pro得以把复杂的毫米波呼吸检测技术用于探测人体存在。人体在运动、微动、静坐、静卧等状态下均能准确检测，实现高灵敏度的生命存在感应能力。同时，XenD101Pro先进的抗干扰算法和高精度的测距，提升了传感器整体性能，建立了人体存在感应传感器的“芯门槛 ”。

英国Pickering Electronics公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商，拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100 HC 系列高功率 SIL/SIP 单列直插舌簧继电器，额定电流为 1A，开关功率最高40W，连续负载电流最高3A。100 HC 系列继电器使用最高品质的仪器级开关，带有溅射钌触点，适用于低电平或“干性”切换应用。

绿芯推出新型的高容量工业级 SATA 2.5"固态硬盘 (SSD), 可以在最苛刻的环境下提供企业级数据可靠性、高性能和工业级工作温度(-40ºC到+85ºC)。G3200工业企业级PX系列固态硬盘，采用工业标准 SATA 6Gb/s主机接口和通用的 2.5"外形规格，与现有和旧系统兼容，可方便地从机械硬盘（HDD）轻松过渡。

Diodes 公司宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数据中心产品应用项目。从 -40°C 到 +85°C 的宽广工作温度范围，也利于用在日渐增加的工业产品应用项目上，例如嵌入式、工业 PC (IPC) 及工业控制。

Allegro MicroSystems 宣布扩展QuietMotion™ 产品线，并推出全新的 A89307汽车级栅极驱动器IC。该IC专为电动汽车 (EV) 和混合动力汽车中的电池冷却风扇和HVAC 系统而设计，通过使用场定向控制 (FOC) 算法向负载输送连续正弦波驱动电流，从而具有超低噪音和振动，可帮助汽车制造商降低汽车噪音，延长电池寿命，同时每次充电可提供更远的续航里程，降低车辆的碳排放。