吉利自研7nm芯片明年量产！车企造芯潮已经不可阻挡
来源:电子发烧友网发布时间:2021-11-021138浏览
询问 AI芯片领域布局已久的吉利，交出了一份高分答卷。在10月最后一天，吉利汽车发布了“智能吉利2025”战略，预计未来5年投入1500亿元研发资金，同时宣布了自研7nm智能座舱芯片SE1000即将量产。据了解，SE1000是由芯擎科技自研，具有高达88亿颗晶体管规模，面积仅有83平方毫米。在完成车规认证后，明年即将量产。吉利还表示SE1000将成为中国第一颗7nm制程的车规级SoC芯片。跃升国内企业研发投入前五，芯片实现“全栈自研”
在智能吉利2025战略中，最核心的目标是将未来5年的研发投入设在1500亿，即至少平均每年300亿元。这是什么概念？
根据今年9月全国工商联发布的数据显示，2021中国企业研发投入排名中，除了排名第一的华为研发投入超过1400亿，以及第二名的阿里投入572亿之外，3到5名的年研发投入都在300多亿的水平。吉利在此前就已经是国内汽车领域中研发投入最高的一家企业，如果后面五年保持在平均300亿元的研发投入，那么将有望跃升到国内企业研发投入的前五。或许有人会认为吉利集团业务范围广泛，包括多个子品牌、卫星组网、甚至是此前宣布要进军手机业务等等，分摊下来其实每个部分得到的实际研发费用并不多。但在发布会上吉利提出的“九大龙湾行动”中，将5年1500亿研发投入放在了第一位，而实现“自动驾驶全栈自研”放在了第二的位置。其中实现“自动驾驶全栈自研”的重点，吉利称之为“一网三体系”。意思是围绕芯片、软件操作系统、数据和卫星网搭建端到端的自研体系和生态联盟，来驱动自动驾驶、智能座舱等方面的体验跃升。芯片在其中占据的地位毋庸置疑，吉利在近两年也频频投资芯片、功率半导体等汽车产业上游领域。而入局汽车SoC芯片设计，吉利早在2016年投资亿咖通就已经开始，吉利还是继特斯拉之后，全球第二家布局汽车SoC芯片的车企。去年10月，吉利控股集团战略投资的亿咖通科技（8月更名为寰福科技）与Arm中国共同出资成立了芯擎科技，围绕智能座舱、自动驾驶、微控制器等汽车芯片领域制定了研发及量产计划。
图源：企查查不过在编者查看工商信息时，发现在今年7月16日，芯擎科技在进行投资人变更后，亿咖通从名单中消失，取而代之的是吉利控股集团旗下香港注册公司Mobile & Magic Limited。考虑到吉利汽车在港股上市，这个操作也算合情合理。除了自研7nm智能座舱芯片SE1000会在明年量产之外，吉利还透露了几点重要信息：2024到2025年，吉利会陆续推出5纳米的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力高达256TOPS，能满足L3自动驾驶的需求。其实早在今年3月，芯擎科技其实就已经宣布最快将于明年年底推出7nm车规级智能座舱芯片，并将由台积电代工生产。CEO汪凯还在今年6月透露，芯擎科技计划推出一款高阶自动驾驶芯片AD1000，单芯片算力满足ADAS L3+的要求，预计在2024年商用。这些信息基本与吉利所公布的新战略吻合，或许这次战略发布会，可以被理解为吉利为旗下投资的芯片产业带来强有力的背书。车企布局汽车芯片，已经是一种潮流
国内最早布局半导体芯片的车企，毫无疑问是比亚迪。早在2005年，比亚迪便开始组建IGBT研发团队，2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术，2012年IGBT 2.0研发成功，2018年其推出的IGBT 4.0产品在电流输出、综合损耗及温度循环寿命等许多关键指标上超越了英飞凌等主流企业的产品，而自主32位车规级MCU，使得比亚迪在汽车缺芯的浪潮中受到的影响较少。不过在自动驾驶、智能座舱等领域，比亚迪并没有先发优势。由于近年智能汽车以及自动驾驶的兴起，高算力芯片在汽车上的需求显得尤为突出，但正是因为需求近年才开始凸显，所以车企布局相对较晚，普遍在最近两三年才开始。在高算力芯片上布局较早的特斯拉，在2019年推出了FSD芯片，采用三星14nm工艺制造，通过AEC-Q100车规认证，拥有单芯片72TOPS的算力。而国内车企方面，大多采用战略投资等方式，深度绑定国内头部芯片企业的方式，布局汽车芯片。今年2月8日，长城汽车宣布，该公司已经完成对北京地平线机器人技术研发有限公司（简称“地平线”）的战略投资。除了对地平线的战略投资外，长城汽车还与地平线签署战略合作框架协议，以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，快速布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术，加速智能汽车的研发与量产落地。上周，上汽零束也与地平线签署了战略合作协议，在车载芯片、车载操作系统相关方面开展深入交流合作，共同探索全新一代汽车数字架构和智能驾驶计算平台解决方案。据了解，上汽零束成立于2020年5月，今年7月，零束“银河全栈3.0”获得上汽集团批准，专注于操作系统、硬件解决方案、数字生态等三层核心架构。造车新势力方面，蔚来汽车在2020年成立了Smart Hardware硬件团队，宣布开始自研自动驾驶芯片；小鹏汽车在今年4月也传出在中美两地同时开启了自动驾驶芯片项目，团队规模10人左右，有望在今年年底或明年年初流片。小结
在汽车智能化的浪潮中，芯片的重要性正在不断加深，而为了在未来的智能汽车竞争中取得技术壁垒优势，押注自研芯片是吉利给出的答案。可以预见的是，随着各大车企在这一轮缺芯中纷纷开始布局芯片领域，汽车芯片的竞争也将会更加激烈。 新闻来源：电子发烧友网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
