村田4.71亿美元收购RF、IC制造商Peregrine

　　被动元件巨擘日本村田制作所(Murata Manufacturing Co. Ltd.)宣布以4.71亿美元收购无晶圆厂RF IC制造商Peregrine Semiconductor Corp.，这项交易不仅使村田取得Peregrine先进的 RF-SOI 制程技术，并有助于使其在扩展 RF 元件与无线业务之路迈出重要的一步。

　　专精于制造 RF 模组与滤波器的村田制作所将有机会取得Peregrine先进的 RF-SOI 绝缘上覆矽制程技术以及 RF 前端性能，以及包括180项(申请与申请中)专利的广泛 IP 产品组合。Peregrine则将成为村田制作所的全资子公司，这项收购交易将有助于加快其推动广泛采用整合型全CMOS RF前端的目标。

　　这项交易将为两家公司带来巨大的潜在机会。彼此的核心能力具有很强的互补性。村田制作所主导着全球滤波器与封装技术，而Peregrine则在 RF-SOI 技术与 RF 产品占主导地位，Peregrine行销副总裁Duncan Pilgrim表示。

　　他并补充说，两家公司的结合，还可望在通讯、汽车以及消费电子市场带来合并综效，使得合并后的新公司得以在这些市场扩展业务范围。

　　两家公司并非初次合作。事实上，村田正是Peregrine的最大客户，多年来一直授权Peregrine的专利与 UltraCMOS 技术。去年，村田同意向Peregrine采购其 RF 开关与元件，以换取购买或制造其 RF CMOS IP的授权。村田还打算结合Peregrine的开关组合、采用蓝宝石上覆矽(SOS)制造的可调谐元件──更昂贵的 RF SOI， 以及村田的滤波器与封装技术，打造一款更完整的 RF 前端解决方案。

　　Peregrine的 UltraCMOS RF IC的制造采用 SOS 技术或增强型 SOI 作为绝缘基底。Peregrine基于 SOS 的 RF 晶片采用南韩Magnachip的代工制造。然而，Peregrine最近正推动其低成本的 RF-SOI 制程，开始在其代工夥伴GlobalFoundries出样其首批采用UltraCMOS 10 RF SOI 技术制程制造的RF 开关。 UltraCMOS 10 RF SOI 技术采用GlobalFoundries 基于200mm晶圆的130nm制程技术。

　　该公司最近还推出了首款可重配置 RF 前端 UltraCMOS Global 1，透过为全球市场创造出一款单一 SKU 设计，让 4G LTE平台供应商和OEM得以大幅降低成本。透过采用Peregrine的 RF 前端能力与 SOI 制程技术，可望为村田打造更完整的 RF 供应链，使其有潜力成为针对智慧型手机与无线装置市场供应 RF 元件的主要供应商之一。

　　RF产业持续迈向整并，Peregrine与村田的客户正为其 RF 设计需求寻找“一站式解决方案”，Pilgrim说。

　　事实上，RF晶片市场正经历前所未有的整并。例如，TriQuint Semiconductor和RF Micro Devices (RFMD)这两家主要的晶片公司在今年稍早宣布以16亿美元全股票方式合并，预计将创造出一家无线元件巨擘，能够因应简化手持与设备设计需求提供所有关键 RF 建构模组。此外，美商亚德诺(Analog Devices Inc.;ADI)也在去年6月以20亿美元现金收购 RF 晶片制造商Hittite Microwave Corp.，进一步扩展其 RF 业务。