台积电助力 ARM新架构掀智能革命新浪潮

看好未来人工智能(AI)是新显学，身为智能型手机处理器IP龙头的安谋(ARM)在台积电高阶制程10纳米、12纳米和16纳米相助下，首款ARM DynamIQ技术的Cortex-A75和Cortex-A55、绘图处理器(GPU)Mali-G72三大秘密武器正式登场，该架构会让AI效能翻身50倍，将掀智能革命新浪潮，也正好呼应台积电看好AI成为智能型手机后，下一个推动半导体成长的新趋势！

ARM是智能型手机处理器IP的龙头，历年来无论是移动通信、微处理器、传感器等累积采用ARM IP的处理器超过1,000亿颗，2016年采用ARM架构的芯片有170亿颗，但手机只占15亿颗。

ARM强调，不要再用智能型手机公司来定位ARM，公司已经在嵌入式、服务器、车用电子、网络等领域极力多角化发展，未来AI、机器学习的相关技术对于脑容量、运算能力要求严苛，需要更多IP，这对ARM是无穷的机会，内部目标是在下一个5年，再创下另一个1,000亿颗ARM IP芯片目标，实现无所不在的运算环境。

日本软银(SoftBank)购并后的ARM活力十足，在技术、策略两方向都有新布局。在高阶技术的擘划上，ARM分析，全球AI产业正处于开端，绝不仅仅是发生在资料中心、服务器等云端之处，AI是无所不在的，未来会扩大至端点运算、随时联机，这样信息才会平均分布在每个端点上，才能加快运算的速度，实现AI核心价值和无所不在，而ARM在该技术领域上具独特优势。

ARM首款基于ARM DynamIQ技术的处理器也正式登场，要在未来3~5年让AI效能提升超过50倍，目标是抢占AI、机器学习(Machine Learning)、虚拟实境(VR)地盘，其中Cortex-A75处理器是基于台积电的10纳米、Cortex-A55是基于16/12纳米制程架构，而Mali-G72的GPU则是提升游戏、VR等应用超过40%效能。

ARM进一步指出，DynamIQ是达到芯片到云端分散智能的重要技术，它为AI提供专属指令集，促使其效能的提升，并且强化装置端SoC安全性，用在车联网中则可以提升先进驾驶辅助系统(ADAS)和自驾技术的安全功能。

ARM的Cortex-A57、A72和A73系列分别采用台积电的20纳米、16纳米和10纳米制程，新一代的Cortex-A75同样是基于台积电的10纳米，在运算效能上则是再提升，而Cortex-A55的上一代Cortex-A53自从2013年问世以来，采该技术的芯片出货量超过15亿台，新一代的A55在效能和速度上都大幅提升。

目前采用这两款CPU和DynamIQ技术的客户已经超过10家，预计会在2018年初看到终端装置问世。

再者，虽然苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)都大力挥军GPU领域，ARM也强调，是重金在投资GPU技术，因为该技术不单是应用在智能型手机，未来包括AI、机器学习、计算机视觉等都离不开强大的GPU效能，Mali-G72是沿袭上一代Mali-G71基础再将效能提升40%，目的在于强化行动VR的体验，Mali-G71已经被华为Mate 9采用，Mali-G72会大幅降低带宽，再提升机器学习的效能。

除了技术的新布局，ARM日前也提出新的重大策略，即将与中国创新基金成立合资公司(JV)，总部暂定于深圳，会锁定中国市场的需求开发新的技术，首波即是锁定物联网(IoT)、AI、机器学习、信息安全相关的技术，尤其中国方要求相关的算法技术要必须在当地开发。

ARM指出，未来该合资公司会涵盖业务和研发，与中国投资方才刚签下MOU，细节待敲定。此外，也传出该合资公司未来会在中国IPO，主导权归属中国投资方，业界认为该合资公司有助于ARM布局中国加速本土化，但中长期是否有技术外流问题，仍是各方关注焦点。