分析称大陆半导体产值将于2020年之前超越台湾

根据全球前10大封测厂2009年排名，大陆封测厂长江电子首度跃升至前10大。虽然该公司营收规模与前5大封测厂仍有极大差距，尚未形成威胁，但大陆半导体市场具有经济规模和群聚效应的优势，其实力不容小觑，预期大陆半导体产值恐将于2020年之前超越台湾。

　　根据研究机构Gartner统计，以2009年营业额估算，全球前10大封测厂排名中，台湾就占据一半，其中仍以日月光为首，尚包括硅品、力成、南茂和京元电，其余非台系的5家厂商分别为美国的艾克尔 (Amkor)、新加坡商的星科金朋(STATSChipPAC)和联合科技(UTAC)、大陆厂长江电子和马来西亚厂Unisem。

　　撇开大陆市场，即使日本GDP排名降到第3，但其市场实力也不容忽视。日本GDP产值为5.3兆美元，但该国在半导体产业占有20%的产值。随着日币升值，为了降低成本而委外释单应比其他地区来得积极，因此日本和大陆市场的重要性相当。

　　半导体未来发展动能来自于3方面，日月光主管将其称之为长尾理论、跃进式革新和新兴区域。在长尾理论方面，全球PC渗透率仅20%，手机则为58%，两者分别皆仍有80%和42%的商机可以争取，包括前段、后段和EMS产业都有可以着墨发展之处。在跃进式革新方面，除了既有的信息、通讯和PC方面，未来像生命科技和绿能?O未来潜在机会。至于新兴区域，联发科就是典型的成功例子，其特殊的山寨服务在大陆打下一片天。

　　日月光集团20日举行媒体研讨会，日月光主管依据4月IMF和7月Gartner的预测，若以全球各地GDP变化观察半导体产业，美国2010年GDP 预测约14.8兆美元，占全球的3分之1。尽管美国GDP年成长率仅3.3%，但换算后的金额也相当于1~2个台湾产值，不可谓不大。

　　值得注意的是，大陆自2010年第2季GDP超越日本，跃升为全球第2大经济体，预测2010年GDP将可达到5.4兆美元，相当于3分之1的美国市场规模，占全球GDP的10.5%。若考虑到人民币被低估的因素，其修正后的GDP应为8.8兆美元，所以各界看重大陆市场。若依据瑞士信贷的资料预测，则大陆个人消费力将在2020年正式超越美国，跃升为第1大经济体，显示新兴区域消费能力正堀起。

　　日月光主管指出，同样地，对半导体产业而言，大陆半导体产值亦有可能在2020年超越台湾规模，时间点甚至还可能会提早。目前大陆地区的3C领域具有经济规模和群聚效应的优势。

　　以封测业而言，大陆厂长江电子在2009年的营业额排窜升至全球第8位，这也是大陆封测厂商首次挤进全球前10大封测厂排行榜，预料长江电子也是挟着群聚效应而显著增长，但其规模与前5大封测厂尚有极大差距，尚构不上威胁。大陆封测厂规模与台湾二线到四线厂类似，以低价位、低脚数和现金流出 (oveRFlow)的经济模式争取订单，这些公司仍有存在价值。

　　日月光主管指出，半导体一直是令人兴奋且前景无法预期的产业，过去60年的半导体岁月也只是处于它的发展开端，未来仍大有可为。短期透过整合内部的长尾效应与制造能力，取得领先地位；长期则是透过全球设计能力与跃进式革新，在市场上大获全胜。