小米联芯合作自主处理器再曝光 高端低端都有

　　8月26日消息，自去年小米携手联芯科技成立合资公司以来，小米的自主芯片何时问世就成为业界关注的焦点。此前，中国手机产业联盟秘书长老杳透露，小米的自研芯片将于明年年初问世，而且新处理器是由小米和联芯科技共同完成，那么现在进展如何呢？

　　有台湾媒体给出消息，小米自主处理器研发顺利，而且首颗芯片将借助联芯科技的技术完成，会有两个主频版本，当然该处理器还是定位低端，还将延续小米一贯的性价比优势，预计会率先用于红米手机系列。

　　显然，这对红米手机来说意义重大。今年早些时候，小米推出的红米2A搭载的就是联芯LC1860C，这也是小米和联芯科技合作的开始。到现在，红米2A的销量已经超过600万台，在低端机泛滥的情况下能获得如此成绩实属不易，对小米和联芯来说都是一大突破。那么小米自主处理器问世后，红米手机则有望继续压低价格，在与魅族等手机品牌的竞争过程中也能展示出更强的优势。

　　当然，小米的长远目标也不仅限于低端市场，该台湾媒体指出小米与联芯的合作的处理器还会扩大到更高端的八核版本，也就是说未来小米的高端手机将采用高通处理器为主，自主处理器为辅的战略。

　　目前，小米已经获得ARM全系列内核授权，前高通中国区总裁王翔也已加入小米，万事俱备只等时间了。