拆解揭秘小米11物料：值不值得买？

来源:eWisetech发布时间:2021-02-02717浏览

今日将拆解小米11,说句题外话,一改往日这次小米11格外好抢。小米11作为首发骁龙888,虽然拥有短暂的独占期,但却遭芯片翻车,不过小米11并没有因此口碑下滑,配置堆料让小米11虏获了不少消费者。那么今天还是一样跟随eWisetech拆解小米11,拆解前回顾小米11诚意满满的配置。

拆解设备为8GB +128GB 版本的小米11,官方旗舰店购入,文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。(注:所说成本仅为物料成本预估值,影响元器件物料成本的因素有很多,与真实的物料成本会有一定的差异。)

拆解图文

关机取出卡托,后盖用热风枪加热至200度,结合吸盘和撬片便可以撬开。后盖上有大面积泡棉,与往常不同的是后置摄像头盖并没有通过胶固定在后盖上,而是通过螺丝固定在主板上。特别注意到在BTB盖板上贴有超薄气凝胶,可以阻隔部分热量,不让热量太快传到后盖上。

继取下后置镜头盖后,将螺丝固定的顶部天线模块、底部扬声器/天线模块取下。无线充电线圈以及NFC线圈是采用胶固定在顶部天线模块上,在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热,在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉,可以起到保护作用。

另外在顶部天线模块上集成3根LDS天线,模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护,并且在对应处理器位置有导电材料,在下方还有层石墨片,可以有效的散热。

随后取下主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内,使得整体布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。

电池通过易拉胶纸固定,这样也便于拆卸,特别的是小米11电池配有2个BTB接口,用于快充。

在内支撑上还有VC液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。仅侧键软板通过黑色塑料片固定在内支撑上的凹槽内,其余都是通过胶固定。另外在扬声器和光感位置都设有红色胶圈,防尘之余,也可以起到保护作用。铜管位置的内支撑是凹槽状,对应后置摄像头模组位置也采用镂空设计,使得整机更加轻薄。

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,在内支撑正面贴有大面积石墨片,屏幕的背面贴有大面积铜箔,触摸控制芯片处背面贴有石墨片。取下指纹识别,小米11的屏下指纹识别采用采用汇顶科技的超薄指纹识别模块,这是目前旗舰机的主流方案。

回顾拆解,小米11和上一代小米10的布局相差较大,小米10背部左侧是主板,右侧是电池。小米11则回归到常见的主板+电池+副板的三段式设计,内部布局清晰,拆解简单。

整机共采用18颗螺丝固定,散热方面,主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。防水方面虽然小米11并不支持防水,但在USB接口、卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用,目前主流的旗舰机中三星、华为和苹果都支持IP68级别的防水防尘。可能是出于成本或者工艺的问题并不支持防水,当然也可能会在小米11 Pro版本上采用。