OPPO Find X3拆解：旗舰级配置，拆开后平平无奇？

上半年各大品牌的旗舰机都已经发布了,小e也陆陆续续拆解不少品牌。近期拆解了很多中端设备,今日我们再来看看OPPO的旗舰机——OPPO Find X3。

在OPPO的几大系列中,Find X系列是对标高端且强调影像的一个系列。本次小e拆解的是OPPO Find X3系列中的基础版。8GB+128GB的版本,购入价格4499,(为啥不买Pro,因为贵呀!)。但有一说一,Find X3的屏幕和影像系统数据优异,也是有缺点的,首先屏幕不支持DC调光。其次就是震动马达了,Find X3采用的Z轴线性震动马达。还是多少带些遗憾的。接下来就看看拆解,是否会有些意想不到的惊喜。

拆解

拆解步骤还是一样,先取出卡托,在卡托上套有硅胶圈防水。后盖与内支撑虽然通过胶固定,胶的面积较大,拆解需要费些力气。在热风枪加热后盖后,再利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。

后盖上有泡棉与石墨片,显微镜摄像头通过金属盖板固定在后盖上,并与闪光灯软板连接。连接主板的BTB接口处还设有金属盖板进行保护,拆解时需要先断开,才可完全分离后盖。

后盖采用一体式设计,没有额外的摄像头盖板。取下后盖上的显微镜摄像头和闪光灯软板。显微镜摄像头盖板处套有黑色硅胶圈起防水作用。

顶部主板盖和底部扬声器都通过螺丝固定。扬声器正面贴有弹片板通过同轴线连接。主板盖上无线充电线圈贴有大面积石墨片,起散热作用。

随后取下主板盖上的NFC线圈和无线充电线圈。取下扬声器上的弹片板。

再将主板、副板、前后摄像头模组、同轴线取下。前置摄像头处贴有石墨片,在固定的同时还可以起到散热作用。内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有导热硅脂也是必不可少的。

电池为双电芯设计,通过塑料胶纸固定,便于拆卸。

取下按键软板、听筒、指纹识别软板、振动器、USB软板和主副板连接软板等部件,大部分通过胶固定在内支撑上。在USB接口处套有红色胶圈。

最后使用加热台加热,分离屏幕。再取下液冷管,完成拆解。内支撑正面贴有大面积石墨片,屏幕与内支撑通过胶固定。液冷管面积较大。

E分析

拆解完成后,我们再来看看主板,Find X3的主板同样采用了堆叠的方式。

我们对IC进行了逐个甄别,小e也标注了部分主要IC如下:

主板正面主要IC(下图):

1:Qualcomm- QPM5679-射频功放芯片

2:Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片

3:Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

4:Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片

5:Qualcomm- SDX55M-5G基带芯片

6:Samsung- K3UH7H70AM-AGCL-8GB内存芯片

7:Qualcomm-高通骁龙870处理器芯片

8:Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片

9:Nuvolta- NU1619A-无线充电芯片

10:Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC(下图):

1:Qualcomm-PM8250-电源管理芯片

2:NXP- TFA9874-音频功放芯片

3:Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片

4:Silicon Mitus-SM3010-屏幕供电芯片

5:Qualcomm-PMX55-电源管理芯片

小板主要IC(下图):

1:Qualcomm-QPM6585-射频功放芯片

2:QORVO-QM77048D-射频功放芯片

3:STMicroelectronics-LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪传感器

4:Qualcomm-QDM3301-前端模块芯片

5:Skyworks-SKY58081-11-前端模块芯片

6:NXP-SN100T-NFC控制芯片

7:Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片

在整理整机BOM时我们还发现了Find X3的快充芯片是来自国产瑞芯微电子,型号为RK826A。当然不仅是IC 的分析,我们对整机1790个组件也进行了逐一分析,完成了组件的国别分类及成本占比。

可以看出OPPO Find X3的国产组件占比还有待提高,目前仅占比9%,也主要集中于非电子器件和连接器方面。

(上述仅是部分的信息,整机的bom可至eWisetech搜库查看。)

总结:

从拆解上来说OPPO Find X3难度中等,可还原性强。内部结构属于比较常见的三段式结构。结构上特别的是一体式后盖设计,双电芯电池,另外显微镜摄像头通过金属盖板固定在后盖上。虽然Find X3只支持生活防水,但整机在USB接口、SIM卡托采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘防水作用。液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。算是中规中矩的。

OPPO Find X3发布时主要亮点在于后盖一体式、高刷屏幕以及显微镜镜头。首先后盖是一体式设计使得整机更为美观。原生10bit 2K屏幕可以说是安卓手机里素质最高的一块。另外显微镜摄像头的出现给其他手机厂商提供了一个新的思路。规格相同的广角和超广角镜头带来了画质上的提升。在拆解时我们也看到显微镜镜头固定在后盖上,自带环形LED灯,而广角摄像头搭载有自研的7P自由曲面镜头,防止边缘畸变提升边缘画质。整体表现可以评个优吧。

最后的最后提醒大家在eWisetech中有各类数码产品测评与拆解,可以移步查阅哦!

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