格芯：2023年的产能已卖光！

本周，第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市，市值250亿美元左右。

谈及半导体行业的情况，格芯首席执行官Tom Caulfield表示，“我认为，在未来5至10年的大部分时间里，我们将追求的是供应，而不是需求。”Tom Caulfield透露，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的晶圆产能都卖完了。这背后更多迹象表明全球性“缺芯”将持续整个2023年，甚至更久。

几个月来，芯片短缺持续在各个行业蔓延。但短缺的并不是使用最先进节点制造的芯片。相反，短缺的是使用通常被称为“传统节点”制造的芯片，即执行电源管理、连接显示器或实现无线连接等功能的芯片。

“这些就是格芯做的芯片，”Caulfield说，“因为投资不足，这类芯片面对最严重的短缺。”“对我来说，我们很高兴让更大的公司服务于个位数纳米市场，我们将在我们的差异化技术方面做得最好。”

据Caulfield介绍，格芯在2018年做出了一项战略决定，即停止开发台积电和三星等代工企业正在投资的前沿芯片制造技术，而是专注于为客户开发不那么先进但仍然至关重要的半导体。

Caulfield进一步指出，汽车智能化对芯片的需求非常爆炸，而且多数都是成熟制程（28nm+）产品。他认为，这是最严峻的部分，因为投资不足。Caulfield随后表示，友商可以尽情去追逐10nm以下的先进节点，而我们与众不同，将在成熟制程领域提供最好的解决方案。

据悉，GF上市筹集了26亿美元，其中15亿将用做资本支出，扩大产能等。