汽车电子市场大热 博通/高通/联发科齐来“疯”

　　汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智能汽车、电动车（EV）设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容；其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略（Galileo）商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球导航卫星系统（GNSS）需求快速增温，促使芯片商纷纷扩展相关产品阵容。

　　意法半导体（ST）大中华暨南亚区汽车产品事业群（APG）市场及应用部总监莫尔立（EdoardoMerli）表示，GNSS定位芯片搭上联网汽车设计风潮，在全球汽车市场的出货量正快速激增，已成为汽车电子半导体厂重要的营收成长动能。随着中国大陆北斗卫星在2013年底商用，而欧盟伽利略卫星也计划于2014～2015年扩大商转，车厂亦已开始寻求可支援新型卫星系统的解决方案，可望再掀起一波GNSS晶片采购商机。

　　事实上，既有的GNSS芯片大多仅支援北美全球卫星定位（GPS）和俄罗斯GLONASS，而此两大卫星系统对欧洲和亚太区的讯号覆盖率不足，遂影响在地汽车导航系统的定位精准度。也因此，欧洲和中国大陆自有卫星启用对当地车厂、甚至电信商而言意义重大，将有助相关业者改善导航使用体验，并可望引进更多机器对机器（M2M）应用和适地性服务（LBS），开创崭新商机。

　　看好多卫星GNSS市场发展潜力，博通（Broadcom）已于2013年底率先发表兼容中国大陆北斗、北美全球卫星定位（GPS）、欧洲伽利略（Galileo）、俄罗斯GLONASS和日本准天顶卫星系统（QZSS）的GNSS接收器单晶片。

　　不让博通专美于前，意法半导体亦于2014年初跟进推出新款多卫星GNSS芯片--TeseoIII，积极展开卡位。莫尔立强调，该芯片除可同时追踪各国卫星讯号外，并结合独家汽车航位推算（DeadReckoning）和感测器技术，可在GNSS收讯不佳时提供辅助式导航解决方案，将系统定位精准度推升至更高层级。

　　意法半导体APG汽车音响与车载资通讯处理器行销经理FabriceGuerrier补充，TeseoIII已分别通过欧洲太空总署和中国大陆官方单位的实地测试，并已开始送样；其整合射频（RF）、数位控制器和快闪记忆体，大幅提高周边元件整合度的优势，将有助车厂和一级（Tier1）供应商缩减系统物料清单（BOM）成本，同时兼顾效能。

　　另外英飞凌也开始采取行动，开始提供新一代产品给客户，尽管仍有部份产品尚未进入量产阶段，但陈福顺也坦言已经拿到不少车厂的「DesignWin」。他进一步透露，过往英飞凌的车用MCU针对车用ECU（ElectronicControlUnit；电子控制单元）的设计，大多都是采用16位元架构的MCU为主，但这种作法必须要动用到两颗MCU才能完成，在考量到成本与系统面积等因素下，未来采用单一的32位元架构MCU会是相对合理的作法。

　　尽管车用32位元MCU在汽车电子领域是相当常见的半导体元件，但事实上，英飞凌在新一代的MCU核心架构作了相当多的突破。陈福顺谈到，新一代车用MCU产品线名称为ARUIX，全系列产品皆为32位元架构，且全系列支援ASILD标准，MCU本身最高可容纳三核心架构，单一核心的操作时脉可达300MHz，而高阶产品线亦可以支援到浮点运算、2D、3D影像与环景影像等功能。至于在价格方面，陈福顺则不愿意透露具体细节，但他也同意，过往车用MCU仅是负责系统控制的工作，英飞凌此举将会打破业界对于车用MCU的传统认知与想像。

　　此外，英飞凌与其他车用半导体供应商相同，都是采取系统层级的解决方案来满足客户需求，所以除了MCU性价比的大幅提升外，在车用DC/DC元件方面，也内建看门狗（WatchDog）功能，以有效监测多电源输出的情况下，是否会有失效或是失误的功能出现，而会这么作的原因，同样也是来自车用规范ISO26262。MOSFET方面，则是改采新的封装方式并提升导通电流，但在Rdson方面，却可有效降低，再加上散热片加大的缘故，散热能力相较于前代产品有显著的提升。

　　陈福顺进一步透露，全球汽车电子的市场发展，相较于过往欧美市场居于领先优势，目前亚洲市场也有急起直追的态势，像是南韩或是台湾的车用电子业者，对于新一代的车用半导体元件都有相当高度的兴趣，一方面是希望可以赶上欧美市场的脚步，同时也是希望能取得欧美车厂的订单。

　　除博通、意法半导体和英飞凌外，包括高通（Qualcomm）、联发科、英商剑桥无线半导体（CSR）和中国大陆IC设计业者也正积极策动多卫星GNSS芯片设计案，可望在今年陆续揭露新产品雏形。