WiFi 芯片紧缺 联发科、瑞昱传涨价！

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1、大厂调涨WIFI 6芯片价格

2、格罗方德到2023年底的产能都已被预售

3、博世明年再斥资 4 亿欧元扩大芯片产能

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大厂调涨WIFI 6芯片价格

台湾经济日报消息，在缺料状况下，博通优先以供货苹果为主，更让WiFi 6芯片供应吃紧，而主要的晶圆代工厂报价明年首季可能再度调涨，联发科和瑞昱为反映成本上升，传出会在2022年第1季再调升WiFi 6芯片价格，幅度落在约一成，可望进一步推升产品销售单价上涨。

联发科等厂商对产品价格均不予评论。 

联发科与瑞昱为台湾地区通信芯片的主要供应商，瑞昱的WiFi产品线占整体营收比重最大。

处于本次涨价漩涡的“WiFi 6芯片”是通信芯片的一种，可使更多的设备能够接入网络而不显拥堵。瑞昱认为，目前WiFi 6市场需求仍强，看好WiFi 6芯片今年在PC市场渗透率将达30%，路由器市场渗透率达20%，明年进一步翻倍。另据IDC数据，全球WiFi芯片出货量在2022年将达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量的40%以上。

从供给端来看，WiFi 6芯片依赖于成熟制程晶圆，然而，各大芯片代工厂新增成熟制程产能开出的时间点普遍落在2023年，导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。以全球通信芯片龙头厂博通来看，目前交期长达52周以上，为此已调涨价格两成以上。

另一方面，现阶段芯片设计公司支持WiFi 6标准的芯片出货量仍处于初级阶段，明年所需的WiFi 6芯片将出现供应量不足的情形。

WiFi 6芯片供需严重错配，映射出整个WiFi 6产业链的高景气度。中国电信、中国移动均已启动超大规模的WiFi 6产品集采，据华西证券分析师宋辉统计，运营商家庭网关集采金额已超过100亿元，按照目前家庭网关平均价格150元计算，预计2021年三大电信运营商家庭网关市场将会超过100亿元，其中WiFi 6市场将有望达到50亿元。

该分析表示，WiFi 6对即将到来的万物互联以及AR/VR、高清视频等对带宽、接入容量要求更高的应用生态的率先支持，从而驱动整个产业的升级换代机遇，带来产业链从芯片到模组到应用的快速发展机遇。

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格罗方德到2023年底的产能都已被预售

11月1日消息，芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。

他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。

全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克上市，市值超过250亿美元。该公司似乎希望向市场传递这样一个信息——即哪怕供应链问题在疫情后能有所缓解，芯片需求浪潮短时间内都不会消失，所以即使它在资本密集型业务上投入数十亿美元，也能提高盈利能力。

“我觉得未来5-10年的大部分时间，我们都要努力解决供应而不是需求”，格罗方德CEO汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）近日接受采访时表示。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体等芯片制造商。

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博世明年再斥资 4 亿欧元扩大芯片产能

近日，汽车零部件供应商博世宣布，2022 年将再投资 4 亿欧元（约 29.72 亿元人民币）用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能，并在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心，其中多数金额将用于加快德累斯顿 12 英寸晶圆厂的扩产。

目前芯片短缺问题依然严峻，作为全球最大的汽车零件供应商，希望通过扩大产能，解决全球芯片短缺问题。

博世董事长 Volkmar Denner 表示，汽车芯片需求持续以惊人的速度增长，基于当前缺芯态势，博世正逐步扩大芯片产能，以便为客户提供最佳支持。

博世德累斯顿工厂已于今年 6 月投产，总投资达 11.7 亿美元。今年早些时候，博世还扩建了其位于斯图加特附近的罗伊特林根工厂，该工厂占地 37.7 万平方英尺。

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DDR4 内存现货价持续下跌

11月1日消息，业内消息人士称，主流 DDR4 DRAM 现货市场价格自 10 月以来一直在下跌，令买家在即将到来的价格谈判中拥有更大的议价能力。

据《电子时报》报道，上述人士表示，8GB DDR4 芯片的现货价格在近一个月内下跌了约 7%，降至 2021 年初的水平。终端市场的需求一直令人失望，而非内存芯片的短缺仍然存在。

该人士指出，DRAM 生产商在现货和合约市场的价格谈判中都输给了买家。在合约市场，尽管年底购物季临近，但价格有望在今年第四季停止上涨或小幅下跌。

整体来看，第四季度，标准型 DRAM 价格预计将下跌 5-10%，其中特定产品的价格可能下跌超过 10%，而其他设备应用的价格将出现小幅下跌或持平增长。

2022 年上半年，DRAM 价格前景仍不明朗，因不同芯片类型的库存不均衡继续对 PC 供应链构成挑战。不过，随着某些芯片短缺开始缓解，客户订单逐渐增加可能会在明年上半年推高 DRAM 价格。

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吉利自研首枚“智能座舱芯片”即将量产

吉利汽车10月31日晚宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。

此外，吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。