重磅！ADI、Silicon Labs发布最新涨价函！

芯闻头条

1、ADI、Silicon Labs发布最新涨价函

11月1日，读者群传出两张涨价函，涨价函显示，ADI和Silicon Labs已向客户通知将分别于12月5日和11月28日进行调涨。

ADI在涨价函中表示，在ADI与Maxim合并之后，Maxim的产品将保持原来的6%涨幅，ADI的部分产品也将进行调涨，涨价将于12月5日正式生效。涨价原因主要是原料价格不断上涨，尤其是晶圆。

Silicon Labs表示，半导体供应链危机影响严重，Silicon Labs不仅要竭力满足客户目前的产能需求，还需要进行产能扩张应对长远的需求。随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加，Silicon Labs将从11月28日正式涨价，未出货订单也将按照最新价格执行。

Fabless/IDM

2、联发科或于明年一季度上调WiFi 6芯片价格

11月1日台湾经济日报消息，分析人士称，在图像传感器（CIS）的信号处理器（ISP）强劲需求排挤下，28nm制程供不应求，导致WiFi芯片严重缺货。在缺料状况下，博通优先以供货苹果为主，更让WiFi 6芯片供应吃紧。

而主要的晶圆代工厂报价明年首季可能再度调涨，联发科和瑞昱为反映成本上升，传出会在2022年第1季再调升WiFi 6芯片价格，幅度落在约一成，可望进一步推升产品销售单价上涨。联发科等厂商对产品价格均不予评论。

3、天数智芯“天垓100”已量产交付

10月29日，天数智芯宣布公司全自研、国内首款云端7纳米GPGPU产品卡——“天垓100”已正式进入量产环节，未来将为业界提供领先、强劲的AI算力。天数智芯产品率先迈入商业化进程。

目前，天垓100性能可与行业主流产品相匹敌，产品性能已经达到并满足数据中心、服务器等领域的设计目标，并实现低成本迁移。此外，公司通过早期测试及用户适配反馈，对产品进行了进一步优化，并真正步入量产。这是国产GPU赛道从实验室走向落地的一个关键点，也是我国高端GPGPU领域的又一重大突破。

4、日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片

财联社11月1日电，东芝开发出了稳定控制用于供电等的新一代“功率半导体”的技术。东芝开发出了能抑制噪声发生的IC芯片，据悉经过计算确认与此前技术相比能将电力损耗减少25％。

随着迈向去碳化，有助于节能的功率半导体的需求正在增长，东芝力争2025年实现实用化。新开发的IC芯片能最多将噪声降低51％，按驱动电机时的电力损耗来计算，能比采用以往技术的情况减少25％。与将零部件结合起来相比，采用IC芯片能更加小型化，所需面积降至约15％。

制造/封测

5、格芯：到2023年的产能已经售罄，持续专注成熟制程

据CNBC 10月31日报道，格芯首席执行官Tom Caulfield表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的产能目前已全部售罄。Tom Caulfield对其表示，“我认为，在未来5至10年的大部分时间里，我们将追求的是供应，而不是需求。”

据Caulfield介绍，格芯在2018年做出了一项战略决定，即停止开发台积电和三星等代工企业正在投资的前沿芯片制造技术，而是专注于为客户开发不那么先进但仍然至关重要的半导体。

6、通富微电前三季实现净利润7.03亿元，同比大增168.56%

10月29日，通富微电披露三季报，2021年前三季度实现营业总收入112.04亿元，同比增长51%；实现归母净利润7.03亿元，同比增长168.56%；每股收益为0.53元。

其中，第三季度实现营业收入41.14亿元，同比增长49.6%。实现归属于上市公司股东的净利润3.02亿元，同比增长101.03%。实现基本每股收益0.23元，同比增长76.92%。

材料/设备

7、露笑科技拟1.5亿元增资合肥露笑半导体

10月31日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城、长丰四面体签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体，注册资本2亿元。

该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司为公司的参股公司。

行业动向

8、苹果自研芯片iMac Pro有望明年上半年推出

财联社11月1日电，消息人士表示，苹果正在准备推出一款iMac（Pro），在明年上半年推出，设计与24英寸版iMac类似，搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片，大概率会是27英寸屏幕，将取代现在销售的搭载英特尔处理器的27英寸版iMac。

5G/IOT/AI

9、吉利汽车自研首枚“智能座舱芯片”即将量产

10月31日，吉利汽车宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。

此外，2026年完成物联通信卫星及导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

股市芯情

10、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，10月29日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为474.63美元，涨幅为0.45%，总成交量达71.19万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

11、深天马A股东户数增加645户，户均持股30.23万元

深天马A2021年11月1日在深交所互动易中披露，截至2021年10月29日公司股东户数为9.39万户，较上期（2021年10月20日）增加645户，增幅为0.69%。

深天马A股东户数高于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年10月29日电子行业上市公司平均股东户数为5.23万户。其中，公司股东户数处于1.5万~3万区间占比最高，为27.98%。