晶圆平均单价 台积远胜联电和中芯

　　研调机构IC Insights出具报告指出，在纯晶圆代工四大咖中，台积电是唯一今年晶圆平均单价较2010年提升者。IC Insights表示，台积今年晶圆平均单价可望达到1328美元，不仅较格罗方德高出27%，更比联电多出42%之多。

　　IC Insights分析，在台积、格罗方德、联电、中芯这四大纯晶圆代工业者，今年晶圆平均单价估为1145美元。台积受益于先进制程与12寸晶圆比重持续拉高，今年的晶圆平均单价估为1328美元，居四家厂商之冠。其中28纳米制程的12寸晶圆单价，估计更高达5850美元。然而IC Insights估，联电今年的晶圆平均单价则仅有770美元，台积为其1.7倍。

　　值得留意的是，IC Insights指出，即使是晶圆平均单价提升的台积，今年的ASP也仅较2009年上升了约14%左右。这显示三星与格罗方德进入先进制程抢市占，的确对台积形成些许价格压力。

　　IC Insights表示，台积今年估有60%的营收是来自小于45纳米的先进制程。而格罗方德由于有超微(AMD)的MPU订单撑盘，也持续往先进制程推进，估计今年格罗方德将有57%的营收是来自45纳米以下制程的贡献。反观中芯今年的营收，估计仅有15%是来自45纳米以下的制程。