博世为扩大芯片产能 将斥资4.67亿美元

近日，博世表示将在2022年投资逾4亿欧元 (合4.67亿美元)，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，它还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

博世董事会主席Volkmar Denner在一份声明中表示：“客户对芯片的需求正继续以惊人的速度增长。根据目前的发展，我们正在系统地扩大半导体生产，以便为我们的客户提供最好的支持。”

博世的扩建计划正值汽车行业受到全球芯片短缺的冲击之际。全球芯片短缺已导致全球汽车产量大幅下降，还影响了新车销量和库存。据AutoForecast Solutions估计，自今年年初以来，全球汽车制造商因芯片危机已经削减了约974万辆汽车的生产。

博世德累斯顿工厂于6月投产，总投资达11.7亿美元。博世表示，此次投资的大部分资金将用于该工厂的扩建，以帮助该工厂实现比原计划更快的生产速度，从而提高芯片产量。