高通谈5G手机：5G天线复杂 终端设计是项挑战

5G 预计 2020 年可望进入正式商用，而 5G 时代也将迎来低时延、高网速的使用体验，有助于关键型机器（例如无人机驾驶）与大规模的物联网装置应用发展。不过，5G 的天线设计将更为复杂，尤其是在毫米波频段，对于现今强调轻薄的智能型手机来说会是很大的挑战，不只体积，就连机身材质的选用也要规避或改善干扰问题。

▲高通基于 3GPP 标准开发的 5G NR 连接技术成功完成首次 5G 连线，该技术预期可成为全球 5G 标准，并且运用在 6GHz 以下频段与毫米波频段。

高通公司（Qualcomm）研发部门副总裁范明熙表示，“5G 天线复杂，对手机终端的设计是项挑战，是所有终端厂商必须关心的问题。”范明熙指出，目前透过 4 x 4 MIMO 技术能让手机达到 Gigabit LTE 速率，今年会有多款终端装置问世；同时，3GPP 内部也正在讨论推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技术。5G 主要是针对 6GHz 以下频段和毫米波（mmWave）频段部署，6GHz 以下频段将为 5G 提供更大的频宽，在此领域高通拥有成熟的经验，透过载波聚合技术能将实现更大频宽。

▲范明熙博士现任美国高通公司研发部门副总裁，负责 LTE 和 5G 通讯技术为基础的非授权频谱和共用频谱创新和开发，工作范畴横跨系统设计、原型开发、标准化、技术定位与推广，以及商业产品开发及认证。

范明熙指出，射频和天线目前的确面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战，但这些挑战恰恰是高通的专长。不久前，高通与 TDK 合资的企业已完成筹备并启动，RF360 控股的成立将展现高通在射频前端和天线领域推动持续创新的决心。对高通而言，射频和天线领域的确是挑战，但机会同时蕴含在其中。范明熙提到，在过去一年中，高通已经取得重大的进展，并开始和 OEM 厂商合作探索实现毫米波技术的集成问题，先前更成功推出 802．11ad 商用晶片组。