摩尔将死趋势下ASIC厂商的机遇与挑战

2018 年 8 月，全球晶圆代工领域老二 Global Foundries（下称“格芯”）宣布搁置 7 纳米 FinFET 制程研发，同时决定分拆专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，下称 ASIC）制造业务，成立全资子公司 Avera Semi，并计划后续加大在该领域投入，以形成规模的业务增长点。

但仅 9 个月后，Avera Semi 即被 Marvell（下称“美满“）以 6．5 亿美元收购。据美满 CEO Matt Murphy 介绍，Avera Semi 在 ASIC 领域的设计与制造工艺等优势，可助力其在有线与无线网络市场的优势建立，并巩固在 5G 基站设备方面的地位。

而就在上周（2019 年 11 月 11 日），另一则并购消息被淹没于双 11 热浪中。

图源 ｜ esilicon 官网

美国知名 FinFET ASIC 设计与制造公司 eSilicon 被拆分，并分别被高速移动数据互连供应商 Inphi（出资 2．16 亿美元，认领 2．5D 封装与芯片定制部分专利等），以及 EDA 工具与 IP 供应商 Synopsys（认领 AI 与云计算方面的专利，成交价格未知）收购。

eSilicon 于 2000 年在美国加州创立，是 FinFET 级别芯片设计、生产管理与封装的解决方案供应商，覆盖高速通信网络、AI、5G 通信设备以及云计算等领域，其被称为 ASIC 芯片设计商业模型的先驱，也被认为是可推动芯片设计行业进化的代表力量。

因此，有外媒认为本此并购案，是 ASIC 商业模式走下神坛的关键节点。

利润刺激 巨头入局

不难看出，随着正在大规模部署落地的 5G，区块链带动的矿价热潮，以及 AI 技术下沉触发的众多细分领域应用，专用集成电路需求极有可能迎来井喷。

众多芯片设计厂商试图瞄准机会，抢占定制化集成电路制高点。同时，也必然搅动 ASIC 设计行业，直接推动以上并购案的发生。

此外，包括 Facebook、谷歌、微软、亚马逊与百度等在内的国内外传统互联网厂商，均启动或已落地造芯计划，而还会有更多系统厂商正奔向战场。考虑到专用芯片的研发与制造的成本，除个别巨头外，并不具备独立完成设计能力。

因此，多数厂商仍可能会需第三方 ASIC 设计公司的服务，这也是促成收购原因之一，既可收获来自特定领域芯片沧桑的订单。

据市场调研机构 MarketWatch 数据显示，ASIC 市场规模在 2018 年为 172 亿美元，预计会以每年 8．2％的幅度上升，2015 年该领域可达到 323 亿美元的规模。

收购风险 两难处境

市场利润刺激下，资源从流动到集中的腥风血雨在所难免，而同样是否意味专注 ASIC 设计的商业模型终结？

首先，ASIC 商业模型是由服务厂商利用已建立的生态优势，针对芯片厂商／ 客户的需求，提供设计、代工外包管理与物流等服务，从而将芯片厂商在此过程中的风险降到最低。

其次，ASIC 领域发展的最大制约因素是无法达到规模效应。随着 AI 与数据等功能附加需求的加码，对应的门口也被提高，导致 ASIC 设计流片成本越来越高，于是其需要的最少订单也是水涨船高，很多 ASIC 厂商会被逐渐关在门外。

图源 ｜ BTCMANAGER

但是，一旦突破这个门槛，订单数量量越大，ASIC 成本就越低，越划算。另一方面，一旦量达到很明显引起瞩目的地步，又极有可能会引起业界大佬的关注，后果就是被收购。而收购的目的不是为了技术，而是为了对应的市场。

因此，面对专用的小众与通用的强势之间的撕扯，ASIC 厂商基本处于相对两难境地：专业之于 eSilicon 也难逃被拆分与收购的命运；信誓旦旦之于格芯，最终还是选择出售 ASIC 全线业务。

分析接盘企业，均在特定市场与领域具有领先优势。因此，ASIC 设计种类并不会井喷，而会呈现集中化的趋势，对应种类也将越来越少，硬件的软件生态系统会越来越重要。

作者：裴军