松下与新唐科技“蛇吞象”整合的幕后故事

2019 年 11 月 28 日，新唐科技（Nuvoton）宣布与松下公司（Panasonic）达成并签订“股份与资产购买合协议”。协议约定，新唐科技将以现金 2．5 亿美元收购松下半导体解决方案有限公司（Panasonic Semiconductor Solutions．， Ltd．，PSCS），预计将于 2020 年 6 月完成交割，但要得到有关部门的批准。

一方是名不见经传的新唐科技，一方是多年没有存在感的老牌半导体公司松下，给半导体产业又添加了一起“蛇吞象”的案例，到底整合后会发生什么情况，值得大家关注。

一、松下半导体六十年芯路

松下半导体总部位于日本京都府长冈京市，提供半导体的相关产品与解决方案，并着重于影像感测技术（Image Sensor、Image／ Digital Signal Processor 等）、微控制器技术（MCU、IC Card、Battery Management、Power Management 等）、半导体元件技术（MOSFET、 RF－ GaN、Laser Diode），产品包括微控制器 MCU、视听类芯片、NFC 标签、LED 驱动 IC、电机驱动 IC、场效应管 MOSFET、激光二极管、影像感测器、射频、电源管理芯片等。

1957 年松下电子公司（松下电器 Matsushita Electric Industrial 和飞利浦 Philips 于 1952 年合资成立）开始进军半导体业务，最初的生产基地位于大阪府高槻市；1968 年建立长冈京平台；1970 年建立冈山（Okayama）平台；1976 年建立新井（Arai）平台；1978 年在新加坡建立首个海外封装平台；1985 年首次进入全球半导体前十大公司榜单；1990 年在马来西亚建立第二个海外封装平台；1993 年飞利浦将所持的 35％股份以 16．7 亿美元出售给松下电器，退出合资公司，松下半导体业务也在这年掉出前十大榜单。此后，公司排名一路下滑。

1995 年和 2001 年松下在分别我国上海和苏州设立封装工厂；2001 年松下电器合并松下电子成立半导体部门；2005 年和东洋电波（Toyo Dempa）合资成立半导体分立器件公司（PIDDSC），并成立半导体光学器件公司（PIDOSC），当年位居全球半导体排名第十五位；2006 年已经排名在全球二十名之外；2008 年将公司名称更改为松下半导体公司；2012 年更名松下器件公司半导体业务部；2013 年更名松下汽车与工业系统公司半导体业务部。

随着本世纪初行业竞争的加剧，叠加日本消费电子产业的式微，日本半导体产业开始整体受到冲击，开始收缩半导体业务，并开始逐步退出半导体的开发和制造。松下也没法独善其身，2014 年松下半导体业务大变革，实施轻资产策略，由 IDM 转型 Fab－lite。首先是 1 月将位于新加坡、印度尼西亚西爪哇、马来西亚马六甲的三个封装工厂出售给 OSAT 提供商联合科技 UTAC；其次是 3 月合并 PIDDSC 和 PIDOSC，成立松下半导体解决方案有限公司；再就是 4 月将位于砺波（Tonami）、新井（Arai）的 8 英寸工厂以及位于鱼津（Uozu）的 12 英寸工厂和以色列代工公司 TowerJazz 合资成立 TPSCo；最后是 7 月将先进 SoC 的生产外包给了英特尔，标志着公司退出领先的工艺技术开发。

进入 2015 年，松下半导体瘦身继续。2015 年 3 月将 SoC 业务与富士通和日本开发银行成立合资公司索喜（Socionext）；2017 年位于中国上海和日本鹿儿岛的封装工厂结束运营；2019 年 4 月将二极管（肖特基势垒二极管、TVS 二极管、齐纳二极管、开关二极管、快速恢复二极管）及部分晶体管（双极、内置电阻型、结型场效应）业务出售给日本罗姆公司（ROHM），并于 10 月完成交接。

但是在 60 年的芯路发展中，松下半导体也曾经有过辉煌期。1985 年至 1992 年连续 8 年进入全球半导体前十大公司榜单；2007 年 6 月更是全球第一家量产 45 纳米芯片视频编码与解码芯片 UniPhier，先于英特尔 45 纳米芯片 Penryn 三个月。

据悉，松下此次出售的半导体业务包括：松下半导体解决方案公司（PSCS）100％的股权、包括松下半导体（苏州）有限公司的设备与存货、以及位于新加坡的 Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia（PIDSCA）的资产、TowerJazz 合资成立的 TPSCo、松下工业设备系统和技术公司（Panasonic Industrial Devices Systems and Technology Co．， Ltd．，PIDST）、松下工业器件 工程公司（Panasonic Industrial Devices Engineering Co．， Ltd．，PIDE）。

而在本次交易完成后，松下唯一拥有的半导体相关财产将是其在索喜（Socionext）公司中 20％的股份。

二、名不见经传的新唐科技

新唐科技成立于 2008 年 4 月，同年 7 月承接华邦电子（Winbond）分割的逻辑 IC 业务正式展开营运，并于 2010 年 9 月在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发模拟 ／ 混合讯号、微控制器及计算机云端相关应用 IC 产品；此外，新唐科技拥有一座可提供客制化模拟、电源管理及微控制器产品制程的 6 英寸晶圆厂，除负责生产自有 IC 产品外，还提供部份产能作为晶圆代工服务

2018 年新唐科技营收达到新台币 100．4 亿元，创历史新高，年增 8．7％，首度突破新台币百亿元大关。2019 年前三季营收为新台币 75．78 亿元，和去年同期新台币 75．68 亿元几乎持平。

2019 年 5 月，新唐科技斥资 2000 万美元，投资以色列车联网芯片厂 Autotalks，持股比重约 7．14％。Autotalks 股东包括三星、现代汽车等，合作伙伴有奥迪、杜卡迪（Ducati）、博世、丰田等。

新唐科技表示，此次收购将为客户和股东带来更大的价值，并将通过扩大半导体规模，增加公司在全球半导体行业的影响力；把握车用和工业自动化领域的长期成长趋势，为公司创造有得的战略位置；透过更深入的研发资源来增强公司的技术平台。

通过收购松下半导体相关业务，将极大丰富新唐科技的产品组合，除了 MCU 与新唐原有业务重叠外，由于松下半导体具备射频模块中使用的氮化镓（GaN）、3D 感测模块中的 LaserDiode 等技术，以及影像感测器等生产能力，因此对于新唐未来在 5G、3D 感测及影像感测等领域接单上将有极大的帮助，也可替新唐科技带来新订单。

不过，新唐科技在获得松下半导体优秀的员工、丰富的产品、全球客户和合同组合的同时，也将继承松下半导体公司的所有债务。

三、芯思想研究院点评

芯思想研究院注意到，新唐科技此次收购松下半导体包括晶圆代工业务，包括 TPSCo 旗下的一座 12 英寸晶圆厂和两座 8 英寸晶圆厂在内的三个半导体制造工厂的产能支持。

新唐科技此次收购松下半导体也成为继世界先进收购格芯半导体 8 英寸 FAB3E 厂、联电收购富士通 12 英寸厂之后，台湾企业发起的第三起海外代工厂并购。台湾晶圆代工产业寻求海外并购，除了能快速提升技术之外，更可凭此扩增市占率。预计新唐科技的代工业务将有望在 2021 年进入前十，并取得靠前名次。

2019 年 11 月 27 日，就在新唐科技宣布收购松下半导体的前一天，台积电宣布与日本东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行合作。在此联盟之中，台积电将提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室（Systems Design Lab），使得东京大学协同设计专门的特定应用厂家项目得以快速转换成功能完备的芯片。此外，东京大学与台积电计划在材料、物理、化学、以及其他领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。

这是否预计着台湾在未来还将更多收购日本半导体产业？台湾是否将进一步抢占日本市场？让我们拭目以待！

作者：赵元闯