联发科积极争取
苹果订单，传出抢在
iPhone相关
芯片合作之前，将先拿下苹果智能音箱HomePod的
wifi客制化芯片（
ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快延伸至2019年iPhone芯片供应
加计先前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。 据了解，联发科供应HomePpod的WiFi客制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7纳米制程芯片，可能在台积电投片，若HomePod销售热，不仅联发科受惠大，也将为台积电7奈米业务增添动能。
全球手机芯片龙头高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼，合作已久的关系出现裂痕，去年市场曾传出联发科组成团队争取苹果订单，朝手机基带（Modem）芯片、CDMA的IP、 WiFi客制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片、无线充电等五个方向卡位。
市场传出，联发科吃苹果单，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供应商。
至于手机基带芯片方面，因为开案时间较长，以产品设计时间来看，手机芯片供应链预估，联发科最快2019年有机会拿到苹果iPhone订单；无线充电芯片则仍在争取阶段。
手机市场杂音不断，联发科积极拓展非手机业务，智能音箱相关应用陆续传出捷报，先拿下亚马逊当红的智能音箱Echo订单，之后再推出支援Google语音助理（Google Assistant）芯片，并为阿里巴巴的智能喇叭产品「天猫精灵」订制适用于智能喇叭的专属芯片。
联发科传出拿下HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）订单，若成局，等于亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱订单全数到手，是联发科布局非手机业务的重要里程碑。
HomePod是搭载苹果智能语音助理Siri的首款智能音箱，预计下周五（2月9日）正式上市，首波上市国家定为美国、英国、澳洲，售价为349美元，挑战目前智能音箱龙头亚马逊Echo。
从联发科集团现行布局来看，扩大非大陆、非智能手机客户占比，都是短中长期重要的策略方向；其中，客制化芯片（ASIC）将扮演重要关键，目标在于争取重量级客户。
去年以来，大陆智能手机客户一路下修全年的手机出货量，甚至造成产业链对今年第1季看法趋于保守，高通和联发科这两大手机芯片厂都面临同样的阵痛期。
往年成长快速的智能手机市场，高速成长期已不复见，步入高原期已无法避免，高通和联发科都积极寻找跨出原本的根据地，扩大客源。
这两家手机芯片大厂除了共同卡位车用领域外，高通更积极切入笔电市场，不惜和英特尔抢地盘；联发科则是重新深入高通的大本营美国市场，并锁定ASIC领域，希望能在美系手机客户和ASIC领域都有所斩获。
在ASIC方面，更被联发科集团视为未来重点项目。联发科藉由本身累积多年丰富的IP，为出货规模够大的大型客户量身打造专用芯片，去年ASIC团队已顺利抢下思科订单，下一步有机会跻身苹果供应链。
同时，联发科集团旗下晨星新成立的子公司聚星，更在董事长梁公伟亲自带队下，主攻ASIC应用，看得出联发科整体集团对ASIC的重视。
据了解，聚星共锁定车用摄影机、网路摄影机（IP CAM和NVR）、高速界面与可视对讲显示控制芯片、专业音视频智能控制芯片等产品，目标成为成长最快速的ASIC供应商。
