联发科强U：Helio P60现身GeekBench
春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。
据
GSMArena报道，联发科Helio P60
芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科Helio P60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和
高通骁龙660的跑分非常接近。
毫无疑问，联发科P60将是对标骁龙660的一颗中端芯片，而且这颗芯片采用了八核心设计，
CPU主频为1.99GHz。
GSMArena提到，联发科Helio P60将于MWC上正式亮相，它将成为联发科2018年的主打芯片。
我们知道联发科停止了高端芯片的投资和研发，定位旗舰的Helio X系列芯片暂时还不会得到更新，因此中端芯片将成为联发科的主打产品。不出意外，今年搭载Helio P60芯片的
手机将会陆续与我们见面。
intel重回独显领域 推出15.42亿
晶体管Intel占据着世界上绝大部分显卡市场，但都是基于自家的整合性核芯显卡，堪堪能用而已。
历史上，Intel也曾经两次与独立显卡结缘，其一是1998年的740，Intel史上唯一一款上市的独立显卡，其二是2008-2010年前后的Larrabee项目，试图打造x86架构显卡，结果无疾而终，倒是成就了Xeon Phi加速器项目。
最近，Intel挖走了AMD显卡业务负责人Raja Koduri，任命其为核心与视觉计算事业部首席架构师、高级副总裁，重返独立显卡市场的野心昭然若揭。
近日在旧金山举办的ISSCC 2018国际固态电路大会上，Intel首次公开披露了新一代独立显卡设计思路和原型，仅做技术研究与概念之用，但也算是正式宣布杀回独立显卡了。
Intel这次并未给出任何实物，只是说已经开发了一款
GPU原型芯片，并介绍了一些简单的架构、规格资料。
这款GPU原型芯片采用Intel 14nm工艺制造，面积8×8毫米，集成了15.24亿个晶体管，架构上基于Intel当前的第九代核显，不过是超低功耗平台上的低压版本Gen9LP。
内部基本结构依然是EU计算单元，总计18个，分为三组，同时整合系统助手(
systemAgent)，包含控制系统、IO，甚至还有4MB页面缓存。
他们通过一个
FPGA桥接
模块，再通过PCI-E总线与PC主机相连。
至于未来对于独立显卡的规划，Intel当然不会透露分毫，但是AMD、NVIDIA有足够的理由高度戒备。
