完爆
联发科！
高通骁龙6系
芯片全部升级为10nm
2月26日，联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于
台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成，
CPU最高频率为2.0GHz，
GPU为Mali-G72 MP3，频率为800MHz。
它最高支持8GB LP
DDR4X内存，闪存最高支持
UFS2.1。
从规格不难看出，联发科Helio P60定位中端，其对标的是高通骁龙6系芯片。不过对于高通来说，联发科似乎并没有对其构成威胁。
据业内人士@草Grass草透露，2018年下半年高通骁龙6系以上芯片全线升级为10nm工艺制程，并开始向4系渗透，对联发科形成全面包围之势。
这次升级，不仅使高通骁龙6系芯片性能有所提升，功耗、发热控制也会更加优秀，届时对联发科Helio P60带来不小的压力。
根据此前曝光的消息，高通下一代中端芯片
骁龙670将采用10nm工艺制程，其CPU
内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。
它有2颗高端定制Cortes A-75内核，用Kryo 300 Gol架构搭建；还有6颗低端定制Cortex A-55内核，用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz，高端内核可达2.6GHz。
高通：愿意转让给
博通但报价必须上调到1600亿美元
据知情人士透露，高通已经不再反对被博通收购，如果后者能把其收购价提升到1600亿美元（包括债务），它乐意与对方达成收购协议。
态度的转变，对高通高管来说标志着重大变化。之前，高通高管一直以难以通过反垄断监管机构审批为由反对与博通达成收购协议。
据接近高通的人士透露，博通最近在解决反垄断问题方面取得了足够大进展，使得谈判可以转向达成一致的价格方面。
参与谈判的知情人士透露，高通坚持博通必须把出价上调至少15%，由目前的每股79美元上调至每股90美元以上，使这一交易成为科技业有史以来金额最高的交易。1600亿美元包括博通需要承担的高通250亿美元债务。
接近高通管理高层的数名消息人士表示，目前高通愿意达成交易，现在决定权在博通CEO陈福阳（Hock Tan）手中，他必须决定是否改变态度，上调其收购出价。
两家芯片巨头之间的分歧有所缩小，高通星期一同意向博通开放账簿，使双方更趋于在价格方面达成一致。高通公开重申当前每股79美元的价格低估了该公司价值。
星期一公开的一封致陈福阳的信函中，高通董事长保罗·雅各布（Paul Jacobs）表示，他的团队对达成一项保密协议，使双方能开始尽职调查有兴趣。雅各布还建议，两家芯片厂商应当“在双方都方便的时候尽可能早”地安排一次会晤，就价格展开谈判。
但是，博通把高通之举称为“演戏”。博通在一份声明中称，“博通不相信高通今天阐述的进程的目的是促使双方尽快达成协议。”但是，博通还表示，它愿意就“对双方都现实”的价格进行谈判。
本月早些时候，博通在“最好和最终”收购方案中开出了高达1460亿美元（包括债务）的出价，但遭到高通董事会拒绝。在高通同意把收购恩智浦
半导体的价格上调至440亿美元后，博通把收购高通的出价下调至1420亿美元。
在这场收购与反收购大战中，高通寻求对外展示它在5G等领域没有受到影响，与中国就
5G技术达成协议。它还在大力推动收购恩智浦半导体的交易。
雅各布星期一表示，两家公司上周五举行的一次会谈，已经就交易的监管问题取得“进一步进展”。
高通寻求把解约金上调至交易价值的9%。一旦交易被监管机构叫停，博通需要向高通支付巨额解约金。
高通还表示，它不会要求博通同意“只许成功不需失败”的条款。这样的条款意味着，无论监管机构提出什么样的要求，收购方都必须接受，以完成收购交易。
雅各布写道，“未来的谈判，需要向高通股东提供与这一潜在交易面临的高监管风险相适应的保护。如果博通接受这一要求，双方除价格之外的其他所有问题就都已经得到解决。”
雅各布公开致陈福阳的信函后，星期一常规交易中，高通股价上涨3.66美元，涨幅为5.78%，报收于66.98美元。
未来数天后，高通股东将投票选举新一届董事会，博通提名的候选人能否进入高通董事会尚有待观察。
