联发科5G路线图：2019年同步推出5G调制解调器芯片Helio M7

第一，来自芯片设计的挑战。众所周知，uRLLC、eMBB、mMTc，是5G的三大应用场景，自动驾驶、远程医疗、AR/VR应用、智慧城市、智能电网等应用领域均与之紧密相关。芯片是终端的基础，当芯片设计公司设计芯片时，很难通过一款或几款芯片兼顾所有的5G应用场景。针对不同的应用场景提供不同的芯片设计方案，或针对某类应用场景，提供不同层次的解决方案，难度很大。

第二，来自移动算力的挑战。未来终端，一方面会突破终端显示的限制，另一方面会突破所在位置的限制。以AR/VR设备为例，各类眼镜或头显正朝着轻便化、小型化的方向发展，和现实世界的结合日趋紧密，对于计算能力的需求也在逐步提高。

第三，来自5G终端技术的挑战。这包括5个难点：其一，DRAM带宽，将因为5G的高速率而大量增加；其二，功耗和散热，在低速待机时会比4G LTE更耗电，而ENDC高速使用会更加耗电；其三，PCB布板面积，新频带的加入与NR的多天线需求（4R2T）将让面积更大；其四，射频电路复杂度，多模多频带终端射频电路的干扰回避将考虑更多因素；其五，应用运算能力需求也将增加，预期新应用将随高速率而增加复杂度。

苏晓峰表示，5G标准发布时间尚短，业界很难即刻提供一种成本与体积兼顾的芯片方案。2018年至2019年，5G智能终端将普遍采用4G SoC套5G Modem的组合模式，成熟的AP+MD 5G系统单芯片方案预计于2020年问世。