3月7日消息称,
华为希望村田制作所及
东芝存储等日企,提高在智能
手机的相关电子零组件供应。在部分供应商的供货量上,更高达过去的 2 倍水准。
据日媒报道称,华为增加了村田制作所、东芝
半导体等电子零部件企业的订单,以保证供应链的稳定性。
对于华为向日本供应商增加订单的做法,台湾电机电子工业同业公会副秘书长徐兴认为,此举应该只是华为"不得不为之"的采购扩增的策略。于是又部分人士产生华为此举将对华为的台湾供应商产生影响的的担心。但徐兴表示,对于台湾接到华为的订单量,应不会有影响,毕竟"华为无法摆脱台湾",台湾仍是华为最重要的伙伴。
由于中美贸易战的影响,美方对中国企业施加了极大压力,华为此举也被外界解读为增加相关电子零组件的备货量,以因应将来的不时之需。
华为希望各家供应商在今年入夏前,能够提高出货量,以利旗下新款机种能够顺利进入量产。
据闻,村田制作所在相关的通讯元件上,接到了过去 2 倍左右的订单,并将随华为需求提高供应量。而罗姆 (ROHM)在今年 5 月左右,也将提高 IC 及相机相关元件的出货量。
京瓷也接到华为在 MLCC 方面的部分追加订单,另外华为也要求东芝存储方面能够提前供货。在台湾的供应商方面,也将强化相关电子元件的取得。
一般认为,华为此举是为了增加供应链的稳定性,避免步
中兴通讯的后尘。