联电积极开展18英寸晶圆研发

联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，该公司也在积极开展18英寸研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球经济疲软，联电的研发步伐才不能停止，正如俗话说的该出手时就出手。

国际半导体研发联盟（international consortium of semiconductor manufacturers）指出，随着制程技术达到32纳米甚至22纳米，18英寸晶圆项目目前的进展相当成功，这还得感谢存储业厂商。目前国际半导体研发联盟成员厂商台积电、三星电子以及英特尔都已经公开表示支持18英寸晶圆研发。

目前国际半导体研发联盟已经推出了150片18英寸晶圆样品，以供厂商进一步研发和。