“移动与汇聚”会议召开
来源:电子设计应用发布时间:2021-10-30288浏览
询问 AI由英国GDS集团“中国国际企业网络论坛”和中国移动通信联合会共同举办的“移动与汇聚”会议近日在京召开。会议内容涉及半导体制造业、通信设备制造业、移动终端产品制造业、集成电路制造业等行业。主办单位邀请了国内外著名IT企业领导人和行业专家，包括SIEMENS、INTERSIL、朗讯科技、IBM、Microsoft、NOKIA、PMC、Silicon实验室及中国网通等，介绍国内外IT产业的发展动向，国内外先进IT企业产品开发、市场开拓的经验，探讨国内外IT企业合作的机会，寻求合作伙伴。会议为加强国内外IT业界的交流及中国市场的发展注入了新的活力。 新闻来源：电子设计应用，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
