Cadence,IBM携手简化芯片设计过程
来源:电子设计应用发布时间:2021-10-30375浏览
询问 AICadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布,IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围,及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持,最大限度地利用IBM的测试方法和技术。双方计划在未来的EDA技术上通力合作,以应对随着电路尺寸不断缩小致90nm及更小线宽而带来的日益增长的芯片设计挑战。这个协议旨在促进IBM公司和其客户使用的工具之间更大的通用性,同时使外界有更多的机会接触IBM内部丰富的设计技术。二者携手会给用户提供一套更全面的工具和服务来满足要求。 新闻来源:电子设计应用,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。