飞利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封装的高性能低VCesa BISS晶体管
来源:电子设计应用发布时间:2021-10-30694浏览
询问 AI日前，皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员，从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。
PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A，具有一流的性能，并在功能增强的同时，相对其他较为著名的SOT23 封装1A器件还节省了41%的PCB空间。PBSS4240V和PBSS5240V还提供极低的集电极-发射极电阻（RCEsat = 190 mW），由于产生热量更少，还可提高整体电路的效率。
SOT666 BISS晶体管非常适用于电源管理应用，其中包括DC/DC转换、电源线开关，以及在手机、笔记本等手提电子产品中的LCD背光等，而亚洲厂商是这类产品的全球领先生产商。最新的BISS晶体管还可驱动LED、继电器和蜂鸣器，在特定的应用中是低成本的MOSFET替代品。
最新SOT666封装的低VCesa BISS晶体管安装在印刷电路板（PCB）上，只占1.6mm x 1.6mm面积，它为设计师提供的性能以前只能在尺寸大得多的芯片封装和中等功率如SOT89 / SOT223中得到。
飞利浦半导体产品经理Kai Rottenberger说：“三十年前，飞利浦创造了SOT23封装，为半导体封装设计制定了标准。今天，我们继续致力于该领域，努力把核心半导体芯片解决方案更小型化。推出SOT666 / SS-Mini封装的BISS晶体管后，我们又一次巩固了作为推动半导体技术满足行业小型化要求的领先封装创造者的地位。”
供货情况
飞利浦的SOT666 / SS-Mini封装低VCesa BISS目前已开始批量生产。
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