批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能

电子材料如导电粘合剂、焊膏、助焊剂、底部充填材料和焊球现可涂敷在单一基底上，从载体每次一个的提起。基底会放在客户选择的工艺载体如Auer boat中，进入印刷机。在到达电路板处理站时，载体会随着第一个基底对位而通过机器的紧贴导轨系统进行固定。在基底利用标准真空工具提起而与网板接触之前，机器的视觉系统会验证对位是否正确无误。经过批量挤压印刷后，基底将放下至进入载体。然后，电路板处理站会让载体移动至下一个位置，这时第二块基底便会进行对位并重复程序。

在每个基底都经过处理并返回载体之后，载体可以直接移动至下一个下游工艺。

DEK的全新单一封装工艺为封装装配厂商提供更大的灵活性，超越使用点胶技术。批量挤压印刷技术能更好地控制胶点形状，以及实现更高的产量，这对于涂敷导电粘合剂等材料非常重要。涂敷的材料还具有一致的厚度和平坦的表面，能提升元件的置放能力和容许较低的贴装力，以及降低元件损坏的可能性。此外，在元件底侧产生的空洞也会减少。这些空洞会在终端产品中引起热点，导致使用初期便会出现失效。

全新的单一工艺可在任何半导体封装应用的DEK机器上实施，包括微米级Galaxy机器。