八月份北美半导体设备订单出货比1.04
来源:元器件交易网发布时间:2021-10-29769浏览
询问 AI国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.04，连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出，前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能，因此对今年设备市场展望乐观。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/263228.htm新闻来源：元器件交易网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
