联电在厦门建12寸厂被业界看空?

台湾大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)日前宣布，将出资13.5亿美元，于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司，建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术，以满足中国大陆急剧扩大的智能手机和汽车用半导体市场需求。

将采用直径300毫米的硅晶圆代工生产半导体。月产能最多5万枚。计划从2015年起分阶段向合资公司出资，到2016年持股30%。联华电子2013年的半导体代工生产占全球的约9%份额，位居第三。

这是台湾半导体厂商首次在中国大陆采用300毫米晶圆进行生产。最大半导体代工企业台湾积体电路制造(TSMC)和联华电子均在中国大陆拥有直径200毫米晶圆的上一代半导体工厂。对于出资300毫米的尖端工厂，一直存在技术泄露给中国大陆企业的担忧，但在与韩国三星电子等的竞争日趋激烈的背景下，联华电子敲定了该项投资。联华电子首席执行官(CEO)颜博文9日强调，中国大陆的半导体需求居世界第一。

此外，联华电子还将提供40纳米(纳米等于10亿分之1米)和55纳米的电路微细化技术。台湾当局进行技术输出限制，因此无法提供最尖端的28纳米技术。

对此IHS半导体行业分析师顾文军表示这是“情理之中却又意料之外!”。以下是他的观点：

“情理之中”是因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口巨大，所以一直寻求在大陆合作---谈判过的城市可是遍布黄河上下、大江南北---希望“不差钱”的大陆金主能够“慷慨解囊”“雪中送炭”;但在厦门与政府合资，又只做55/40纳米工艺，并且五年内只有13.5亿美元做12寸厂确是“意料之外”。

对这个决定，台湾业界持保守态度，“保守”的理由如下：

1：大陆政府积极支持中芯国际，与中芯等相比，联电在“正统血统”上无法相比;

2：厦门缺乏半导体产业基础架构，联电赴厦门建厂运营效率上与上海北京无法相比;

3：联电在厦门厂只做55/40纳米，但这两个技术节点目前中芯国际已经很成熟，等到2016年联电投产时，技术和成本均无法与中芯国际竞争;

4：联电不论资金还是技术团队都资源有限，赴厦门建厂导致资源更加分散(在大陆的苏州还有8寸厂)，不仅没有利好，反而有负面效果。

不愧是代工产业最发达地区的观点，看的洞若观火，说的一针见血!或许都在台湾，“抬头不见低头见”，台湾业者嘴下留情，委婉一些：用了“保守”，算是给联电和厦门面子。其实对这个决定专业人士应该知道不仅仅是“保守”这么悲观了。昨晚消息公布后，联电在美国股市不但没有受到建新厂“好消息的”提振股价上升，反而收盘下跌2%，资本市场也给出了看法!