SEMI：全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座

SEMI（国际半导体产业协会）今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂，2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。
 

图一：晶圆新厂建设量及时程
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来看，晶圆厂产能扩张也将有助于满足自驾车、AI人工智能、高效能运算以及 5G 到 6G 通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。」
中国及台湾各有 8 个晶圆新厂建设案领先其他地区，其次是美洲 6 个，欧洲/中东 3 个，日本和韩国各两个（如图一）。新建设案中以 12 吋（300mm）晶圆厂为大宗，2021 年 15 座以及 2022 年启建的 7 座。两年内即将兴建的其他 7 座晶圆厂分别为 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和 8 吋（200mm）厂。总计 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片晶圆（8吋）。
预计 2021 年和 2022 年动工的 29 座晶圆厂中，15 座为晶圆代工厂，月产能达 30,000 至 220,000 片晶圆（8吋）；内存部门将于两年内启建的晶圆厂则有 4 座，这些新厂产能更高，每月可制造 100,000 至 400,000 片晶圆（8吋）。
再者，新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要 2023 年才能启装，不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。
虽然报告预测明年即将开工的高产能晶圆厂为 10 座，但也不排除期间又有芯片制造商宣布新建设案、数字往上攀升的可能。「全球晶圆厂预测报告」追踪 2021 年至 2022 年晶圆厂建设和设备投资，以及产能、产品和技术。
除了预计 2021 年和 2022 年启建的 29 座晶圆厂外，报告也汇总了另外 8 个可能于同一时期动工的低可能性建设案相关资料。