海力士半导体今年拟融资8.9亿美元

4月8日消息，据韩国经济新闻报导，海力士半导体债权人同意该内存芯片制造商今年筹资1.2兆(万亿)韩元(8.899亿美元)，其中7000亿韩元通过供股来筹集。

该篇未具名消息来源的报导称，债权人周三召开非正式会议，之后通过了这项筹资计划。

海力士最大债权人之一韩国外换银行表示，尚未做出有关该计划的任何决定。