台积电也挤牙膏，5nm工艺要内卷4次？

按照台积电、三星的计划,2022年就会有3nm的芯片推出。

三星之前一直表示,3nm进展良好,会如期量产,但台积电最近却表态,3nm太难了,可能会有所延期。

台积电表示,2021年下半年才会量产3nm工艺,2022年初才会交付给客户,这比早前预计的晚了3-4个月。

为何会这样,原因在于3nm工艺太难了,台积电表示,N3(3nm)工艺术每片晶圆将有大约 30-35 次 EUV 曝光,虽然自己有10台价值1．5亿一台的EUV光刻机,但进行N3工艺时,一个月只能生产约1．5万个12寸的晶圆。

而除了光刻复杂外,其它步骤的复杂程度也呈爆炸式增长,反正总结起来就是,3nm太难搞了。

3nm这么难搞,那么台积电怎么办,自然也是开始挤牙膏,毕竟如果一直搞5nm,客户不满意,自己也没什么噱头了,总得想想办法,折腾点花样,内卷内卷才行。

于是台积电在5nm档次,也推出了4种工艺,分别是N5、N5P、N4、N4P,之前三种应该大家都见识过了,最近又表示要搞N4P工艺了,可能明年苹果的A16会使用。

N5是5nm的第一代常规工艺,这个大家了解的,N5P是高性能工艺,相当于5nm加强版,晶体管密度与N5一致,但性能更强一点。

N4可能很多人以为是4nm,其实也是5nm工艺,只是晶体管密度再压缩一点,面积比n5小6%,但性能嘛,不如N5P。

而N4P则又是N4的高性能版,也就是加强版,按照台积电的说法,N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11%的性能,对比N4可将性能提升6%。

意味着仅在5nm这一个节点上,台积电就搞出了4种工艺,以应付不同的客户对工艺的要求,但说实话这4种工艺,也就是台积电在挤牙膏。

而2nm比3nm更难搞,预计在3nm这个节点,台积电同样会挤牙膏挤几年,也会有N3,N3P,N3P+、N3P++……等类似的工艺出来。