CEVA与卓胜微电子合作提供用于移动平台、 可穿戴产品和IoT设备的完整Wi-Fi和蓝牙解决方案

全球领先的基于DSP平台的视觉、音频、通信和连接性方案授权厂商CEVA公司宣布，Wi-Fi® 和Bluetooth®射频IP供应商卓胜微电子(Maxscend Technologies Inc.)已经加入CEVAnet合作伙伴计划。两家企业将共同提供含有卓胜微电子射频IP和CEVA的Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙 (BLE) 连接性平台IP的完整解决方案。该方案面向不断增长的移动设备、可穿戴产品和物联网(IoT)市场，目前已有多家客户获得了该合作方案的授权许可，并且进行了产品实现，其中包括中国一流芯片公司展讯通信。

在竞争激烈的移动设备、可穿戴产品和其它IoT设备市场中，设计人员需要不断开发更优化的解决方案以期满足日益提高的功耗和成本需求。集成无线连接功能是这些设计人员的一个主要设计目标。CEVA的业界领先的Wi-Fi 和Bluetooth IP平台结合卓胜微电子经过大规模出货验证的射频IP，为客户提供了实现这一目标的低风险高性价比的解决方案。

CEVA副总裁兼连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示：“我很高兴卓胜微电子成为CEVAnet合作伙伴计划的最新成员，这扩大了我们无线连接性芯片客户的射频合作伙伴选择。卓胜微电子在开发高质量射频 IP方面拥有很好的记录，并且在中国这一CEVA的非常重要的市场卓有建树。”

卓胜微电子首席执行官许志翰表示：“我们很高兴与CEVA合作来满足蓝牙和Wi-Fi市场的需求。我们的智能蓝牙、蓝牙Smart-Ready和 Wi-Fi/Bluetooth射频 IP是CEVA无线连接性IP平台的很好补充，我们也期待进一步扩大双方共同的客户群。”

关于CEVA无线连接性平台IP

CEVA的无线连接性平台IP提供Wi-Fi 和蓝牙的完整软件和硬件基带IP。在Wi-Fi方面，CEVA提供涵盖从用于移动设备和IOT的802.11a/b/g/n/ac到用于无线小型蜂窝的先进802.11ac 4x4 MIMO的解决方案。面向蓝牙应用，CEVA同时提供智能蓝牙(低功耗蓝牙BLE)和蓝牙Smart Ready (Classic EDR和BLE双模式)。

关于卓胜微电子连接性射频 IP

卓胜微电子连接性射频IP产品组合包括经优化的、极低功耗的智能蓝牙射频、Bluetooth Smart Ready射频和蓝牙/ Wi-Fi (802.11 802.11b/g/n)射频IP，这些射频IP以在多个工艺节点验证包括SMIC 55nm和UMC 55nm及110nm，也可以根据客户需求移植到其他工艺节点。