使用Nordic Semiconductor nRF51822 SoC的网状网络平台瞄准物联网(IoT)应用

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)宣布与芬兰坦佩雷理工大学(Technical University of Tampere)的分拆企业Wirepas共同合作，提供一款瞄准物联网(Internet of Things, IoT)应用并已充分发展的低成本ULP无线网状网络(mesh networking)解决方案。

这款解决方案的名称为Wirepas Pino™，将Wirepas开发的全自动、自优化(self-optimizing)及多跳(multi-hop)网状网络协议堆栈结合到Nordic的nRF51822蓝牙智能(Bluetooth Smart® )(前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))和专有2.4GHz系统级芯片(System-on-Chip, SoC)硬件中。该解决方案据称利用一种网络拓扑来支持高节点密度和理论上无限的网络规模(节点数目)，该网络拓扑通过连续自优化来平衡节点间的网络数据流量，并且适应运行环境的变化，比如经历射频(RF)干扰。

网状网络被认为是实现IoT的主要技术，是一种替代所谓‘星形’拓扑(用于所有传统计算机和无线网络，所有节点均连接到位于中心的集线器的节点结构)的网络拓扑类型，采用无集线器架构，支持智能分布式自组织以及独立节点之间的通信。

这显著改进了网络可靠性 (假如一个节点出现故障，网络会自动‘修复’，经由其周围的其它节点来重新安排通信路由途径);接入性(任何节点都可以分享其与互联网或与其它设备的连接，因而用户只需连接到附近节点便可以自动和即时(on-the-fly) 访问网络);以及效率(网状网络节点可以自动、连续自行重构来保持最佳网络性能)。

Wirepas Pino使用Nordic Semiconductor同类领先的ULP无线技术来支持所有这些特性，还具有全面的网络和应用层安全特性，确保仅有认可的设备可以连接到给定的网状网络。

Wirepas首席执行官Teppo Hemiä表示：“Pino是现有的最具自动化的、牢固和易于使用的网状网络，并且将设置和维护网络的复杂性从最终用户转移到网络本身，使得用户的工作变得易如反掌。”

Hemiä续称：“我们选择了Nordic Semiconductor的nRF51822 SoC平台，因为在竞争激烈的2.4GHz无线电市场中，该平台无论是在技术和经济两方面都非常突出。我们很满意Nordic的技术支持和功能丰富的开发平台，帮助我们轻易将解决方案推向市场。”