美高森美使用物理不可克隆功能技术 增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布为其旗舰SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件的领先网络安全功能组合加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function, PUF)。Intrinsic-ID是基于其专利硬件固有安全技术(Hardware Intrinsic Security technology™)之安全IP内核和应用的世界领导厂商。硬件增强PUF技术成为了美高森美器件的一部分，让系统架构师和设计人员在开发广泛的物联网(IoT)应用时拥有了可堪信赖的超安全解决方案。

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA是业界首个，也是唯一集成硬件增强PUF技术的FPGA器件。美高森美使用专用片上SRAM实施Intrinsic-ID公司所开发并拥有专利的PUF技术，在每个硅芯片的制造中独特形成了类似FPGA器件的“指纹”或“生物测定特征”。

通过定义带有专用SRAM和防篡改网格和专用PUF功率控制等附加对策的硬件增强设计，美高森美实现了远远超越FPGA软件IP或基于软件之解决方案的更高防篡改水平。当PUF电源关断，PUF密匙有效地从芯片上消失，现时尚无已知技术能够在电源关断时读取PUF之密匙。

美国商务部报告发现IP盗窃每年使美国企业损失达2000至2500亿美元，经济合作与发展组织(OECD)估计假冒和盗版每年使企业损失多达6380亿美元。由于每个PUF是独一无二的，具备有效的“不可克隆性”，因此可以用于确认设备并且帮助防止IP盗窃、假冒和其它类型的供应链欺诈。

涉及到物联网的网络安全的一个重要方面，就是合法的设备在运作期间要能够相互验证以进行安全的机器至机器(M2M)通信，从而构成物联网一部分，同时拒绝来自伪冒者和恶意系统的数据。

高密度SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件使用集成式SRAM-PUF技术的突破性功能，现已加入了在市场上所有集成电路中其中一种防篡改能力最强大的设备认证和密匙存储机制。这些FPGA器件结合了集成的椭圆曲线加密(ECC)引擎，经设计使用Cryptography Research, Inc.授权许可的专利DPA防御对策来抵御差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻击。集成的PUF/ECC安全功能可以用于生成一个公-私密匙对(public-private key pair)，而仅有SmartFusion2或IGLOO2器件知道密匙对的私有部分。

美高森美全球营销执行副总裁Russ Garcia表示：“这成为公匙基础架构(PKI)的种子，只有芯片才知道独一无二的私有密匙，而且可验证的公匙已被认证。这项技术可让客户信任我们提供的SmartFusion2和IGLOO2器件，然后将这些器件中的信任根(root-of-trust)轻易扩展至系统或网络中的其它组件，极大地简化系统的安全性。”

Intrinsic-ID首席执行官、《Security with Noisy Data》合著者兼50多项PUF相关专利的发明者PimTuyls博士表示：“无论何处需要先进的集成电路识别和密匙存储，Intrinsic-ID客户也可以使用SRAM-PUF技术的硬件固有安全性。美高森美首次通过SmartFusion2和IGLOO2器件为FPGA市场带来了非常稳健的防篡改PUF技术硬件增强实施方案，为安全架构师和工程师使用FPGA器件实施的大量多种数据安全应用提供了一流的安全性。

供货

美高森美现在提供采用 PUF和 ECC技术的SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA产品系列，要了解更多信息，请访问公司网站