【60秒半导体新闻】华为Mate 50 Pro最新渲染图曝光！双影像模组大变样/中兴2021年终端产品出货超1亿50%用自研芯片

（快科技）在日前的中兴分析师大会上，中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞透露，过去一年，通过品牌、产品、渠道持续发力，中兴终端呈现出‘国内快速增长，全球稳健提升’的态势。面向未来5G手机和移动互联产品的发展新机遇，中兴终端将全面聚焦5G，持续巩固‘大终端’产品策略，以全场景智慧体验构筑5G新未来。

根据中兴所说，2021年，该公司预计包含个人终端、家庭终端等在内的消费者产品总出货量将超过1亿台，其中50%以上将采用中兴通讯自研芯片。

不过中兴没有给出具体的详情，个人终端等产品中是包含手机的，并清楚中兴手机有多少用上自研芯片。

去年10月份，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖介绍，本次中兴通讯展示的产品全部基于自主创新，完全国产化。

在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7nm芯片已实现市场商用，5nm还在实验阶段。

李晖表示，很多人之前并不了解中兴在芯片、操作系统的自主创新发展，以前我们都是自用。实际上我们投入了大量的人员在搞研发，比如成都有近4000人在研发自主操作系统。

要闻2：华为Mate 50 Pro最新渲染图曝光！双影像模组设计大变样

（中关村在线）由于众所周知的原因，今年的华为处境依旧艰难，虽华为P50系列在历经磨难后终于与大家见面，但往年在8月左右便推出的 Mate 系列今年已被延期，甚至近期还传出了该系列将面临被取消的传闻。

不过近来有不少爆料称该机并未被砍掉，而是将有望延期到明年一季度发布。

近日，渲染师HoiIndi根据目前的曝光信息绘制了华为Mate 50 Pro的渲染图。

其正面采用曲面屏设计，中置开孔；背面的摄像模组比较别出心裁，采用了和P50 Pro类似的双单元设计，顶部三摄，底部双摄。

跟据之前的曝光消息，华为 Mate 50系列将搭载麒麟9000 5G/骁龙898芯片，明年第一季度有望与用户见面。

近日，有数码博主在微博爆料目前华为 Mate 50系列“已经在供应方面取得重大突破，未来将会如期可至。”

其他配置方面，该机或首发连续光学变焦技术，3倍到7.5倍的连续无损光学变焦轻松拍摄，搭载鸿蒙OS 3.0，内置4600mAh大电池，支持120W有线快充，屏幕还将采用LTPO、120Hz自适应刷新率等技术。

新思科技近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。HBM3技术可帮助开发者满足高性能计算、AI和图形应用的片上系统（SoC）设计对高带宽和低功耗内存的要求。新思科技的DesignWare® HBM3控制器和PHY IP以经过硅验证的HBM2E IP为基础，充分利用新思科技的中介层专业知识，能够提供低风险解决方案，从而实现高达921GB/s的内存带宽。

耐世特汽车系统对其电动助力转向系统产品组合进行了扩充，发布创新模块化管柱式电动助力转向（mCEPS）系统。该创新系统的高性价比和模块化设计为耐世特提供了更多扩展性，并能更灵活地满足整车厂的广泛需求。

10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。

近年来，无线充电器在手机产品中被广泛应用。在iPhone 8发布后，就有大量机型导入Qi无线充电方案，但因为无线充电器与手机定位问题导致充电效率降低而且容易让手机发烫。因此，在2020年推出了“MagSafe”无线充电技术，其功能主要利用磁铁定位让充电效率能够固定保持在最理想状态。大联大诠鼎基于Richtek RT3182CGQW和RT1716WSC芯片推出的MagSafe无线充电方案，可显著提升无线充电能力，让手机充电更高效。

10月13日，TUV南德意志集团与天合光能股份有限公司在其常州总部举行认证授牌仪式，为天合光能越南二期工厂颁发IEC 62941:2019光伏组件制造质量体系认证证书及光伏组件跟踪支架业务颁发ISO 9001:2015管理体系认证证书，并于现场为天合光能颁发了TUV南德杰出合作伙伴奖。

国际视频流服务rlaxx TV现已在智能电视三星上提供。这标志着线性广告资助的视频点播服务（FAST+AVOD）向全球技术延伸迈出了决定性的一步。目前，rlaxx TV在英国，德国，奥地利，瑞士，西班牙，葡萄牙，意大利，巴西以及法国上线。在这边市场里，rlaxx TV覆盖了大约85%的智能电视平台。

正海集团有限公司与ROHM Co., Ltd.签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。

新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%，罗姆占20%。

10月20日，江森自控、阿里云、埃森哲联合宣布达成合作，三方在 “2021云栖大会·阿里云数字生态创新峰会”上正式签署合作备忘录，确立将联合各自优势，在数据中心的智能运营、智慧建筑和园区的可持续发展及相关领域的新技术开发等方面建立长期合作关系。通过创新与共建生态，推进阿里云的零碳云计划，携手为多个行业的数字化转型赋能，助力可持续发展。

BlackBerry近日在BlackBerry安全峰会上发布了最新著作《在黑暗中寻找信标——网络威胁情报指南》，旨在解读目前网络攻击者最常用工具之一Cobalt Strike的信标演变及泛滥状况。

致力于研发机器视觉传感器、光谱视觉芯片和系统的创新型半导体公司 Newsight Imaging Ltd. 宣布，与智能工业 4.0 自动化产线检测方案研发的领先者深视智能达成商业协议，为其提供最新的传感器芯片 NSI1000。

近日，由中国电子视像行业协会主办，主题为“创新科技、无界未来”的2021（第十七届）中国音视频产业大会（AVF）暨“科技创新奖”颁奖礼，在深圳顺利召开。会上，来自北京集创北方科技股份有限公司的CTO李卓先生获得彩虹奖，旨在表彰他所带领的集创北方研发团队在视频产业的显示芯片科技创新方面所做出的突出贡献。

新思科技近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。

Diodes 公司推出带有整合式同步升压转换器的 PAM8965 D 类立体声音频功率放大器。Diodes公司锁定支持人工智能的扬声器系统及携带式乐器，推出这款高效率装置，而提高输出功率、延长电池寿命及小巧结构都是这些系统与乐器的重点要求。

Nexperia宣布推出两款PESD5V0R1BxSF器件，即具有极低钳位和电容的双向静电放电(ESD)保护二极管。该器件采用Nexperia TrEOS的主动可控硅整流技术的技术，可确保笔记本电脑和外围设备、智能手机及其他便携式电子设备上的USB4TM（高达2 x 20 Gbps）数据线拥有最佳信号完整性。

10月20日，DJI 大疆创新通过全球直播的方式推出全新电影摄影机DJI Ronin 4D。Ronin 4D 蜕变于大疆多年在影视行业的技术沉淀与项目实践，是集电影级影像系统、四轴云台系统、LiDAR 激光跟焦系统和无线图传控制系统于一体的集成式电影级拍摄方案，为专业影视团队、视频工作室和个人创作者提供触手可得、简单易用的创作工具，并带来更加高效的拍摄体验。

Graphcore宣布发布最新产品IPU-POD128和IPU-POD256。IPU-POD128和IPU-POD256是Graphcore迄今为止发布的最大型的产品，分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。IPU-POD128和IPU-POD256的发布意味着Graphcore进一步扩展了其在超级计算机领域的业务范围，将为超级计算机领域提供超强AI算力。